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J-GLOBAL ID:202502283584630932   整理番号:25A0224577

基板両面に作製した薄膜抵抗素子を用いた弾性表面波デバイスにおける温度制御

Temperature Control for SAW Devices Using Metal Thin Film Resistive Elements Fabricated on Both Sides of a Substrate
著者 (5件):
資料名:
巻: 41st  ページ: ROMBUNNO.26P3-PS-67  発行年: 2024年11月18日 
JST資料番号: X0768B  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
抄録/ポイント:
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・STカット水晶(ST-X)基板の両面に薄膜抵抗素子(TFR)を配置した両面利用型弾性表面波(SAW)デバイスを作製し,温度制御系構築に向けて実験・評価を実施。
・SAW素子側の基板面に,SAW素子近傍の基板温度の測定用TFRを設置し,裏側に設置した加熱用TFRへの電圧印加条件を変化させ,SAW素子近傍の温度制御を検討。
・SAWデバイスを温度センサやガスセンサとしての応用を検討するさい,デバイスの安定性が必要で,適切な温度制御による,センサの感度や精度を向上させることを期待。
・両面にTFR設置SAWデバイスの概要と構造,デバイス作製方法,デバイスチップ全体の外観,電圧印加実験,計測温度の結果,取得したサーモグラフィの結果などを紹介。
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分類 (2件):
分類
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固体デバイス一般  ,  計測機器一般 
タイトルに関連する用語 (5件):
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