導電性半導体基板上の電極パッド

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：谷義一 , 阿部和夫
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2005009064
公開番号（公開出願番号）：WO2005-112096
出願日： 2005年05月18日
公開日（公表日）： 2005年11月24日
要約：

電極パッド部分の容量を小さくすると共に、実用的な電極パッドのサイズに対して特性インピーダンスの制御を可能とした半導体基板上の電極パッドを提供する。n-InP基板1上に、n-InPクラッド層2とi層3とp-InPクラッド層及びp型コンタクト層4とを積層してなるメサストライプ型の光導波路を形成し、光導波路の近傍にメサ状堆積部8cを有する絶縁性材料膜8をn-InP基板1上に形成し、光導波路に電気信号を供給する電極メタル11aおよび配線メタル11b,11cをそれぞれ光導波路及び絶縁性材料膜8の上に配置すると共に、電極パッド10をメサ状堆積部8cの上面に配置してn-InP基板1と電極パッド10とが所定の間隔t1(約17〜29μm)を有するようにする。

請求項（抜粋）：

導電性基板と、該導電性基板上に形成された絶縁性材料膜と、該絶縁性材料膜上に形成された電極パッドと、前記絶縁性材料膜上に形成され、前記電極パッドに接続され、前記電極パッドとは異なる幅を有する配線とを備え、前記電極パッドのサイズは、外部機器との電気的な接続部位と略同じサイズ以上であり、前記絶縁性材料膜の、少なくとも前記電極パッドが形成された第1の領域の第1の厚さは、前記電極パッドの特性インピーダンスと前記電極パッドに接続する外部機器との特性インピーダンスとがほぼ整合するように、前記絶縁性材料膜の、前記配線の少なくとも一部が形成された第2の領域であって、前記第1の領域以外の第2の領域の第2の厚さとは異なる厚さであることを特徴とする導電性半導体基板上の電極パッド。

IPC (7件)：

H01L 21/320 , H01L 23/52 , H01S 5/042 , H01L 31/10 , G02B 6/12 , G02F 1/025 , H01L 21/60

FI (6件)：

H01L21/88 T , H01S5/042 612 , H01L31/10 H , G02B6/12 H , G02F1/025 , H01L21/92 602J

Fターム (47件)：

2H079AA02 , 2H079AA13 , 2H079BA01 , 2H079DA16 , 2H079EA03 , 2H079EB04 , 2H079HA15 , 2H147AB02 , 2H147AB04 , 2H147AB05 , 2H147AC01 , 2H147BA06 , 2H147EA12C , 2H147EA17D , 2H147FC03 , 2H147GA19 , 5F033GG02 , 5F033MM19 , 5F033RR21 , 5F033RR22 , 5F033VV07 , 5F033WW00 , 5F033WW01 , 5F033XX00 , 5F049MA03 , 5F049MA04 , 5F049MB07 , 5F049NA15 , 5F049NA20 , 5F049PA14 , 5F049PA15 , 5F049PA20 , 5F049QA02 , 5F049QA20 , 5F049SE09 , 5F049SE14 , 5F049SS04 , 5F173AA21 , 5F173AF97 , 5F173AH14 , 5F173AK20 , 5F173AK21 , 5F173AK23 , 5F173AP32 , 5F173AR65 , 5F173AR66 , 5F173AR99

前のページに戻る