特許
J-GLOBAL ID：200903076083655145
貫通電極付きICチップ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-038272
公開番号（公開出願番号）：特開2006-228833
出願日： 2005年02月15日
公開日（公表日）： 2006年08月31日
要約：
【課題】 従来のエネルギー線硬化タイプのダイシングテープを用いた場合でも、容易にかつ破損することなくピックアップすることのできる貫通電極付きICチップを提供する。【解決手段】 突起電極を有する貫通電極付きICチップであって、前記突起電極はテーパー状の形状を有する貫通電極付きICチップ。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
突起電極を有する貫通電極付きICチップであって、前記突起電極はテーパー状の形状を有することを特徴とする貫通電極付きICチップ。
IPC (4件)：
H01L 21/60
, H01L 25/18
, H01L 25/07
, H01L 25/065
H01L21/92 602Z
, H01L25/08 Z
出願人引用 (1件)
審査官引用 (7件)
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