特許
J-GLOBAL ID:201103024639772624

表面キャリア再結合速度の測定方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 高田 守 ,  高橋 英樹
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-316818
公開番号(公開出願番号):特開2006-128502
特許番号:特許第4441381号
出願日: 2004年10月29日
公開日(公表日): 2006年05月18日
請求項(抜粋):
【請求項1】 半導体の表面にポンプ光を変調器を介して照射すると共に、プローブ光を照射し、半導体の表面で反射された上記プローブ光の光変調スペクトルを測定し、上記光変調スペクトルに現れるフランツ・ケルディッシュ振動の周期にもとづいて表面電場強度を算出すると共に、上記表面電場強度とプローブ光強度にもとづいて表面キャリア再結合速度と表面フェルミ準位とを算出することを特徴とする表面キャリア再結合速度の測定方法。
IPC (1件):
H01L 21/66 ( 200 6.01)
FI (1件):
H01L 21/66 M
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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