抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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情報デバイスや車内電子装置などの電子デバイスは,様々な応用に応じて様々な機能を持つことが最近要求されている。それらの中で,多くの電子デバイスには小型化と高信頼性が要求される。特に,それらのサイズと重量を減らすために,より小さな材料が必要である。一方,小材料の疲労破壊挙動は,通常のサイズの材料とは異なる。従って,それらの長期信頼性を確保するためには,マイクロ材料の疲れ寿命を評価することが重要である。しかし,材料のサイズによる小さな材料の疲れ試験を行うことは困難である。すなわち,小型材料の疲れ寿命の評価方法は確立されていない。したがって,本研究では,疲労試験中の材料変形と硬度試験の間の類似性に焦点を当てた。硬度試験を容易に行うことができる。本研究の目的は,繰返し硬度試験を用いて,小さな材料の疲れ寿命を評価する新しい方法を構築し,疲れ寿命を改善するために小さな材料にこの方法を適用することである。オーステナイト系ステンレス鋼SUS304を用いて疲れ亀裂成長試験と繰返し硬さ試験を行った。疲れ亀裂成長速度と応力拡大係数範囲の間の関係は,繰返し硬度試験における押込深さの変化を用いて簡単に評価できることが分かった。繰返し硬度試験を用いて疲れ寿命を容易に評価できることを示唆した。(翻訳著者抄録)