抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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半導体製造における洗浄方式として,“枚葉式洗浄”と呼ばれるウエハを1枚ずつ洗浄する方式が主流である.この洗浄方法では円板の回転数,ダウンフローの影響により洗浄機内の空気の流れが乱れ,装置内に大規模な渦が発生することが分かっている.この渦に乗って回転で振り切られた超純水のミストや微小パーティクルがウエハに再付着する恐れがある.これは半導体の品質に大きく影響するため防ぐ必要がある.そこで本研究では,渦構造・渦発生抑制方法の研究を実機をモデル化したものの数値解析を行った.(著者抄録)