研究者
J-GLOBAL ID:200901002417494171   更新日: 2022年03月10日

部谷 学

ヘヤ マナブ | Manabu Heya
所属機関・部署:
職名: 教授
研究分野 (1件): 材料加工、組織制御
競争的資金等の研究課題 (4件):
  • 2008 - 2010 レーザー高吸収体配合う蝕検知液を用いたう蝕の選択的除去
  • 2008 - 2009 ラマン分光法を用いた金属・樹脂溶着機構の解明に関する研究
  • 2006 - 2007 術前予測治療のための波長6.0μmにおける生体組織の動的吸収係数の評価
  • 2002 - 2004 レーザー誘起衝撃音計測技術を用いたレーザー治療中のモニタリング技術の開発
論文 (75件):
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MISC (8件):
書籍 (3件):
  • 「ピレーネ」の登場にみる歯牙漂白の新しい展開-漂白の基礎とメカニズム-
    医歯薬出版 2007
  • 一からわかるレーザー歯科治療
    医歯薬出版 2003
  • 歯科用レーザー 臨床まるごと大事典
    デンタルダイヤモンド社 2003
講演・口頭発表等 (181件):
  • 青色半導体レーザーを搭載したSLM装置を用いた高充填率な銅の積層造形法の開発
    (レーザー学会第42回年次大会 2022)
  • ウイルス不活化のための青色半導体レーザーマルチビーム式LMD法を用いた銅合金皮膜の形成
    (レーザー学会第42回年次大会 2022)
  • セラミックス溶射膜に対するレーザーピーニング効果
    (レーザー学会第42回年次大会 2022)
  • 青色半導体レーザーを用いたマルチビーム型LMD法による銅の造形
    (レーザー学会第42回年次大会 2022)
  • 青色半導体レーザを用いたマルチビーム式レーザコーティング装置による銅皮膜の形成
    ((一社)溶接学会 2021年度 秋季全国大会 2021)
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学歴 (3件):
  • - 1999 大阪大学
  • - 1999 大阪大学
  • - 1994 大阪大学 電気工学
学位 (2件):
  • Ph.D. (Osaka University)
  • 博士(工学) (大阪大学)
経歴 (13件):
  • 2015/04 - 大阪産業大学・工学部・電子情報通信工学科 教授(現在に至る)
  • 2015/04 - 大阪産業大学・工学部・電子情報通信工学科 教授(現在に至る)
  • 2011/04 - 2015/03 学校法人 大阪産業大学 工学部 電子情報通信工学科 准教授
  • 2011/04 - 2015/03 学校法人 大阪産業大学 工学部 電子情報通信工学科 准教授
  • 2007/04 - 2011/03 学校法人 光産業創成大学院大学 准教授
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委員歴 (5件):
  • 2016/05 - 2019/04 (社)電気学会 レーザ加工条件選定プロセス検証のための協同研究委員会 委員長
  • 2006/04 - (社)レーザー学会 レーザーピーニング応用技術専門委員会 幹事
  • 2003/06 - (社)レーザー学会 レーザーの安全とその教育専門委員会 委員
  • 2003/04 - 2003/04 文部科学省 『サイエンスメディエーター制度の推進』プロジェクト 研究者(2年間)
  • 2002/06 - 2002/06 (社)電気学会 量子放射光プロセス技術調査専門委員会 幹事補佐(3年間)
受賞 (3件):
  • 2016/01 - レーザ加工学会誌ベストオーサー賞
  • 2011/12 - (社)高温学会 レーザ加工学会 レーザ加工学会誌ベストオーサー賞 レーザピーニング作用に及ぼすパルス幅の影響-サブナノ秒レーザピーニングの優位性-
  • 2003 - レーザー学会学術講演会第23回年次大会優秀論文発表賞
所属学会 (8件):
日本太陽エネルギー学会 ,  レーザ加工学会 ,  レーザー学会(国内) ,  応用物理学会 ,  レーザ協会 ,  精密精密技術研究会 ,  電気学会(レーザ加工条件選定プロセス検証協同研究会) ,  レーザプラットフォーム協議会
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