- 2023 - 2024 通信デバイス用基板の高能率・高品質固定砥粒研磨加工技術の開発
- 2020 - 2023 次世代半導体材料の超精密研削における砥石結合剤の粘弾性の効果
- 2020 - 2023 長尺工作物の円筒トラバース研削における振れ止めの使用方法の最適化に関する研究
- 2022 - 2023 半導体基板の高能率・高品質研磨加工を実現する粘弾性・熱可塑性樹脂ボンド砥石の開発
- 2020 - 2022 高能率と高精度の両面を指向する超硬加工用正面研削電着砥石の開発
- 2017 - 2020 炭素繊維強化プラスチックの高能率・高品質ドライ研削加工技術の開発研究
- 2015 - 2018 定寸装置を不要とする知能化研削システムの開発
- 2014 - 2018 切削に匹敵する大切込みと目詰まり防止を特徴とする超硬研削用カップ型砥石の開発
- 2014 - 2017 次世代単層超砥粒ホイールのための砥粒分布精密制御法の開発研究
- 2011 - 2013 微粉ダイヤモンド砥石の機能性マイクロチップポケット付加技術の開発
- 2011 - 2013 研削プロセスにおける工作物熱変形量のシミュレーション解析技術の開発
- 2008 - 2010 吸引キャビテーション流を利用する水晶ウエハの超精密三次元マイクロ砥粒加工法の開発
- 2006 - 2007 表面粗さのインライン全数検査を実現する高速インプロセス測定システムの開発
- 2005 - 2006 究極のエコマシニングを実現する新機械加工法の開発
- 2003 - 2004 キャビテーションを利用した3次元屈曲穴内面の超精密表面改質吸引研磨加工法の開発
- 1999 - 2000 異方超弾性材料の超精密切削加工に関する研究
- 1998 - 1999 熱変形速度制御による超精密研削加工法の開発
- 1997 - 1998 微小電場における表面活性化現象を利用した超精密加工法の研究
- 1997 - 1998 機能材料の超精密切削加工に関する研究
- 1996 - 1996 超精密研削加工を実現するための基盤技術に関する研究
- 1996 - 1996 微小電場における表面活性化現象と超精密加工面創成過程の研究
- 1996 - 1996 硬脆材料の研削加工における除去形態と脆弱化層の生成機構に関する研究
- 1995 - 1996 遊離微粉ダイヤモンドによるファインセラミックスの超精密研削加工法の開発研究
- 1995 - 1995 微小電場による表面活性化現象を利用した超精密研削加工の研究
- 1995 - 1995 ファインセラミックスの研削加工による脆弱化層の生成機構とその定量化の研究
- 1995 - 1995 精密輪郭研削加工の形状生成過程における熱変形速度制御加工法の開発
- 1994 - 1994 極微小電場を利用した微粉砥石による超精密研削加工の研究
- 1994 - 1994 硬脆材料の砥粒微粉による超精密加工に関する基礎的研究
- 1993 - 1993 研削加工の知的自動化に関する研究
- 1991 - 1992 アルミ粉混入レジノイド砥石の試作とその移動熱源によるドレッシング法の開発研究
- 1991 - 1991 極低速度研削加工における特異現象の発生機構に関する研究
- 1991 - 1991 ファインセラミックスの研削加工変質層の生成機構に関する研究
- 1991 - 1991 アラミド繊維強化ゴムの精密成形研削加工の基礎的研究
- 1990 - 1990 サイアロンの精密成形研削加工と加工変質層の生成機構に関する研究
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