研究者
J-GLOBAL ID：200901081098078140   更新日: 2024年10月09日

小池 淳一

コイケ ジュンイチ | Koike Junichi
所属機関・部署：
東北大学 工学研究科知能デバイス材料学専攻

東北大学 工学研究科知能デバイス材料学専攻 について


職名： 教授
ホームページURL (2件)： http://db.tohoku.ac.jp/whois/detail/b55668c15e4b730c54e60570bafd400d.html ,  http://db.tohoku.ac.jp/whois/e_detail/b55668c15e4b730c54e60570bafd400d.html
研究分野 (2件)： 構造材料、機能材料 ,  金属材料物性
研究キーワード (4件)： マグネシウム合金 ,  電極材料 ,  実装材料 ,  半導体配線
競争的資金等の研究課題 (30件)：
  • 2005 - 現在 パワーデバイス用における金属・SiC界面のコンタクト抵抗の改善と力学的高信頼化
  • 2003 - 現在 フレキシブルデバイス用のハイブリッド透明電極材料の開発
  • 2002 - 現在 フレキシブル回路の界面密着強度の評価および改善
  • 2000 - 現在 先端半導体用の高信頼性合金配線の開発
  • 2000 - 現在 ナノスケールにおける界面密着強度の評価
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論文 (285件)：
  • Nobuaki Takeuchi, Daisuke Ando, Koike Junichi, Yuji Sutou. Low-Temperature Oxidation-Sintering Behaviors of Cu Fine Particles. Materials Transactions. 2023. 64. 4. 931-938
  • 竹内 喬亮, 安藤 大輔, 小池 淳一, 須藤 祐司. Cu微粒子の低温酸化焼結挙動. 日本金属学会誌. 2022. 86. 11. 224-231
  • Linghan Chen, Qian Chen, Daisuke Ando, Yuji Sutou, Momoji Kubo, Junichi Koike. Potential of low-resistivity Cu2Mg for highly scaled interconnects and its challenges. Applied Surface Science. 2021. 537
  • Linghan Chen, Sushant Kumar, Masataka Yahagi, Daisuke Ando, Yuji Sutou, Daniel Gall, Ravishankar Sundararaman, Junichi Koike. Interdiffusion reliability and resistivity scaling of intermetallic compounds as advanced interconnect materials. Journal of Applied Physics. 2021. 129. 3
  • Linghan Chen, Daisuke Ando, Yuji Sutou, Masataka Yahagi, Junichi Koike. Possibility of Cu2Mg for Liner-Barrier Free Interconnects. 2020 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC). 2020
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MISC (149件)：
  • 竹内喬亮, 安藤大輔, 小池淳一, 須藤祐司, 須藤祐司. Cu微粒子の酸化焼結メカニズム. 日本金属学会講演大会(Web). 2023. 172nd
  • 城戸 光一, 佐藤 謙, 黒田 理人, 安藤 大輔, 須藤 祐司, 小池 淳一. 依頼講演 Co/Si界面の酸化物層がショットキー障壁高さと接触抵抗に及ぼす影響 (シリコン材料・デバイス). 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報. 2019. 119. 239. 35-38
  • 内山愛文, 安藤大輔, 須藤祐司, 小池淳一. 異なるLPSO相量を有するMg-Zn-Gd系合金圧延材の機械特性と組織の関係. 日本金属学会講演概要(CD-ROM). 2019. 164th
  • 山岸奎佑, 安藤大輔, 須藤祐司, 小池淳一. Mg-Sc二元系合金の室温超弾性における粒径依存性. 日本金属学会講演概要(CD-ROM). 2019. 164th
  • 須藤祐司, 関谷暢, 安藤大輔, 小池淳一. Ti-Mo-Cコーティングの硬さおよび摩擦摩耗特性に及ぼす成膜圧力の影響. 日本金属学会講演概要(CD-ROM). 2019. 164th
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講演・口頭発表等 (38件)：
  • Possibility of Cu-Mn alloy for TFT gate electrode
    (International Display Workshop 2007 2007)
  • Deformaton and fracture mechanisms of Mg alloys
    (Asian Forum on Light Metals and Exhibition 2007)
  • Possibility and problems of self-forming barrier process for advanced LSI metallization
    (Advanced Metallization Conference 2007)
  • Role of twinning on deformation mechanisms of Mg alloys
    (2nd Asian Syposium on Magnesium Alloys 2007)
  • Role of twinning on deformation mechanisms of Mg alloys
    (Workshop on advanced magnesium alloys and their applications 2007)
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学歴 (3件)：
  • - 1989 ノースウェスタン大学大学院 工学研究科 材料科学
  • - 1985 東京工業大学 理工学研究科 金属工学専攻
  • - 1983 東京工業大学 工学部 金属工学科
学位 (3件)：
  • Ph. D. (Northwestern University)
  • 工学修士 (東京工業大学)
  • 工学士 (東京工業大学)
委員歴 (4件)：
  • 2000/03 - 現在 日本金属学会 分科会 幹事
  • 2000/03 - 現在 日本金属学会 分科会 幹事
  • 2006/03 - 2010/03 日本金属学会 評議員
  • 2006/03 - 2010/03 日本金属学会 評議員
受賞 (18件)：
  • 2021/03 - 日本金属学会 谷川・ハリス賞
  • 2018/05 - 公益財団法人本多記念会 第15回本多フロンティア賞
  • 2018/03 - 日本金属学会 第24回 日本金属学会増本量賞
  • 2013/04 - 平成25年度科学技術分野 文部科学大臣表彰 科学技術賞
  • 2008/07/17 - Materials Research Society Outstanding Symposium Paper MRSシンポジウムにおける優秀論文
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所属学会 (4件)：
日本鉄鋼協会 ,  アメリカ材料学会(Materials Research Society) ,  応用物理学会 ,  日本金属学会
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