研究者
J-GLOBAL ID：200901098577817250
更新日: 2024年07月17日
須賀 唯知
スガ タダトモ | Suga Tadatomo
所属機関・部署：
職名：
教授
その他の所属（所属・部署名・職名） (4件)：
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東京大学
名誉教授
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東北大学
客員教授
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名古屋大学
客員教授
-
関西大学
客員教授
ホームページURL (2件)：
https://kenkyu.hino.meisei-u.ac.jp/suga/
,
http://www.imsi.jp/sulaboratory/e
研究分野 (6件)：
環境材料、リサイクル技術
, 電子デバイス、電子機器
, 加工学、生産工学
, 材料力学、機械材料
, ナノマイクロシステム
, ナノ材料科学
研究キーワード (9件)：
エコデザイン
, 実装工学
, 集積化
, 接合
, Ecodesign
, Interface
, Packaging
, Microsystem Integration
, Bonding
競争的資金等の研究課題 (39件)：
- 2014 - 2017 プラチナ触媒を使ったギ酸処理による低温接合手法の開発
- 2011 - 2014 大気中常温接合の新手法
- 2009 - 2010 ナノメータスケールの高精度位置決めによる3次元集積化
- 2008 - 2010 低温大気中接合によるウエハスケール3次元集積化に関する研究
- 2005 - 2007 常温合成フラーレンナノチューブの基礎的性質の解明と電極応用
- 2004 - 2006 アジア循環システムのエコデザインと実現化ロードマップ作成
- 2004 - 2006 常温接合によるウエハスケールMEMSパッケージ
- 2003 - 2004 フラーレン単結晶ナノ細線及びその誘導体の形成と物性評価
- 2001 - 2003 常温接合によるマイクロシステムインテグレーション
- 2000 - 2003 量子剥離超薄片化装置の開発
- 1996 - 1998 損傷とクラックの三次元評価機器の開発
- 1995 - 1996 インバース・マニュファクチャリング実現のための基礎研究
- 1995 - 1996 無加熱・無加圧による超精密接合の大面積化
- 1995 - 1996 異種材料の可逆的インターコネクションに関する研究
- 1994 - 1996 セラミックス/金属界面の原子・分子レベル設計
- 1993 - 1994 圧電材料の低温接合とその応用に関する研究
- 1993 - 1994 マイクロマシン要素のアセンブリ装置の開発
- 1990 - 1992 金属とセラミックスとの接合機構及びそれに及ぼす諸因子の影響
- 1990 - 1992 金属・セラミック無反応相界面の非平衡組成誘起高温塑性の研究
- 1991 - 1991 接合部および先端複合材料の界面挙動の力学・物性
- 1991 - 1991 圧電膜を利用した原子間力の計測
- 1990 - 1991 超高真空中での表面活性化による機能性材料のインタ-コネクションに関する研究
- 1990 - 1991 加工極表面の'その場'評価のための超薄片加工装置の試作
- 1990 - 1991 高温酸化物超伝導体と金属の常温接合
- 1989 - 1991 無機系先端材料強度の向上と評価
- 1989 - 1991 無機系先端材料強度の向上と評価
- 1990 - 1990 接合部および先端複合材料の界面挙動の力学・物性
- 1989 - 1989 超高真空中での表面活性化による機能材料のインタ-コネクションに関する研究
- 1989 - 1989 ファインセラミックス加工極表面の微視的構造に関する研究
- 1989 - 1989 接合部および先端複合材料の界面挙動の力学・物性
- 1987 - 1988 超音波援用超高真空常温接合の研究
- 1985 - 1986 金属-セラミック接合境界における界面破壊の素過程
- 1985 - 1985 セラミックスコーティングを媒介とした炭化ケイ素-金属接合法
- 可逆的インターコネクションとエコデザイン
- マイクロシステム集積化と実装工学
- 常温接合と材料界面
- Reversible Interconnection and Eco-Design
- Micro-system integration and electronic packaging
- Development of the Surface Activated Bonding for interconnecting dissimilar materials at room temperature
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論文 (703件)：
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Kai Takeuchi, Tadatomo Suga, Eiji Higurashi. Room temperature wafer bonding through conversion of polysilazane into SiO 2. Scientific Reports. 2024. 14. 1
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Kai Takeuchi, Daiki Nemoto, Tadatomo Suga, Eiji Higurashi. Formation of SiO2 Bonding Interface using Perhydropolysilazane at Room Temperature. 2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024. 2024. 113-114
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Kai Takeuchi, Daiki Nemoto, Tadatomo Suga, Eiji Higurashi. Conversion of Perhydropolysilazane into SiO2 using Plasma Treatment for Wafer Bonding. 2023 18th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT). 2023
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Kai Takeuchi, Takeki Ninomiya, Michitaka Kubota, Masaya Kawano, Takeshi Takagi, Niwa Masaaki, Tadahiro Kuroda, Tadatomo Suga. Hydrophilic Bonding of SiO2/SiO2 and Cu/Cu using Sequential Plasma Activation. ECS Transactions. 2023. 112. 3. 95-101
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Junsha Wang, Ryo Takigawa, Tadatomo Suga. Surface activated bonding of ALD Al2O3 films. JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS. 2023. 62. SC
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MISC (137件)：
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竹内魁, 日暮栄治, KIM Beomjoon, WANG Junsha, 須賀唯知. 活性化されたAu表面の保護と低温直接接合への応用. センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM). 2023. 40th
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日暮栄治, 山本道貴, 山本道貴, 西村隆太郎, 松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 須賀唯知, 伊藤寿浩. テンプレートストリッピングによる接合面平滑化に関する研究. マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集. 2020. 30th
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日暮 栄治, 東 颯人, 山本 道貴, 松前 貴司, 倉島 優一, 高木 秀樹, 須賀 唯知. チタン薄膜を用いたウェハ常温接合 : キャップ層とナノシリコン層の導入 (第11回 集積化MEMSシンポジウム). 2019. 36. 4p
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山本道貴, 山本道貴, 松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 三宅敏広, 須賀唯知, 伊藤寿浩, 日暮栄治, 日暮栄治. 大気圧プラズマにより表面活性化した極薄Au薄膜による大気中常温ウェハ接合. エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM). 2019. 33rd
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山本道貴, 山本道貴, 松前貴司, 倉島優一, 高木秀樹, 須賀唯知, 伊藤寿浩, 日暮栄治. 極薄Au薄膜を用いた表面活性化接合による有機材料の常温集積化. マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集. 2019. 29th
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特許 (7件)：
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Inspection method and inspection apparatus
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Semiconductor device and Method for Fabricating the Device
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Semiconductor device and Method for Fabricating the Device
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Halbleiter-Bauteil und Verfahren zu dessen Herstellung
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実装方法および装置
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書籍 (3件)：
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ナノメータスケールの加工技術(分担)
日刊工業新聞社 1993
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Nanometer-Scale Machining
Nikkankogyo-Shinbunsha 1993
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Metal/metal-and Metal/ceramic Interfaces Produced by means of a Surface Acitivation Method
Metal-Ceramic Interfaces, ed. by M. Ruhle, A. G. Erans 1990
Works (8件)：
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バンプレス接合構造の試作に関する研究
2000 - 2001
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酸素プラズマを用いた可逆的インターコネクションの電子S1への応用
2000 - 2001
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バンプレス・スーパーコネクトによる超高速システムLSIの開発
2001 -
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Reversible Interconnection of Dissimilar Materials
1996 - 2000
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科学技術振興調整費研究「理想表面創製によるマテリアル・インターコネクションの基礎技術に関する研究」
1990 - 1992
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学歴 (3件)：
- 1981 - 1983 シュツッツガルト大学
- 1977 - 1979 東京大学大学院 工学系研究科 精密工学専攻
- 1972 - 1977 東京大学 工学部 精密機械工学科
学位 (2件)：
- Doctor rer-nat (ドイツ理博) (Stuttgart大学)
- 工学修士 (東京大学大学院)
経歴 (10件)：
- 2020/04 - 現在 関西大学 客員教授
- 2019/06 - 現在 東京大学 名誉教授
- 2019/04 - 現在 名古屋大学 客員教授
- 2019/04 - 現在 東北大学 客員教授
- 2019/04 - 現在 明星大学 教授
- 2017/04 - 2019/03 名古屋大学 特任教授
- 1993/10 - 2019/03 東京大学 教授
- 1984/10 - 1993/10 東京大学 助教授
- 1979 - 1984 マックスプランク金属研究所 研究員
- 1979 - 1984 Max-Planck Institute fuer Metallforschung, Researcher
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委員歴 (5件)：
- 2016/06 - 現在 一般社団法人電子実装工学研究所 業務執行理事
- 2015/10 - 現在 日本学術振興会産学協力委員会 接合界面創成技術第191委員会 委員長
- 2013/06 - 2015/06 エレクトロニクス実装学会 会長
- 2008/10 - 2014/09 日本学術会議 連携会員
- 2005/07 - 2008/09 日本学術会議 会員
受賞 (11件)：
- 2018/05 - 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 学会賞
- 2015/10 - 電気学会 センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム 最優秀技術論文賞
- 2013/08 - International Conference on Electronics Packaging Outstanding Technical Paper Award
- 2012/01 - エレクトロニクス実装学会 論文賞
- 2007/10 - 服部報公会 報公賞
- 2006/12 - インバースマニュファクチャリングフォーラム 功労賞
- 2003/09 - Chinese Institute of Electronics(CIE) ICEPT Best Paper Award
- 2002/04 - IEEE CPMT Society ECTC Best Paper Award 2001
- 2000/11 - エレクトロニクス実装学会 マイクロエレクトロニクスシンポジウム・ベストペーパー賞
- 1999/03 - エレクトロニクス実装学会論文賞
- 1992/10 - 日本金属学会論文賞
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所属学会 (4件)：
The Institute of Electrical and Electronic Engineers
, 日本応用物理学会
, エレクトロニクス実装学会
, 精密工学会
