研究者
J-GLOBAL ID:201801013486786780   更新日: 2024年11月01日

多喜川 良

Takigawa Ryo
所属機関・部署:
職名: 准教授
その他の所属(所属・部署名・職名) (1件):
  • IMEC  客員准教授
研究分野 (4件): 電子デバイス、電子機器 ,  加工学、生産工学 ,  薄膜、表面界面物性 ,  ナノマイクロシステム
研究キーワード (1件): 光電子実装・集積、異種材料・異種機能集積デバイス、光電融合、チップレット、常温接合、ハイブリッドボンディング、真空ナノ・マイクロ空間形成技術、表面洗浄、機能性界面、RFフォトニクス、LNOI、X-material on insulator,マイクロバンプ接合、パッシブアライメント実装、封止技術、光・電磁波技術
競争的資金等の研究課題 (10件):
  • 2024 - 2030 真空光トランジスタの極限性能追求と超大容量光-無線シームレス通信基盤の創成
  • 2024 - 2028 低温ナノ接合界面における光電子機能創成と革新的ヘテロ集積デバイス技術基盤への展開
  • 2021 - 2027 時空間を一括取得する超高速超解像光センサー
  • 2021 - 2024 異種材料集積化に向けた活性化透明極薄膜による大気中室温接合への挑戦
  • 2022 - 2024 次世代高精度ハイブリッド接合を見据えた絶縁接合界面創成
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論文 (57件):
  • Gufei Zhang, Seigo Murakami, Ryo Takigawa. Room-Temperature Bonding of Indium Phosphide Wafers and Their Atomic Structure at the Bond Interface. ACS Applied Electronic Materials. 2023. 5. 11. 5995-6002
  • Kaname Watanabe, Seigo Murakami, Yuya Yamaguchi, Atsushi Kanno, Ryo Takigawa. 常温ウエハ接合によりSi上に集積された低駆動電圧型LNOI光変調器. IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines. 2023. 143. 7. 202-203
  • Kaname Watanabe, Ryo Takigawa. Fabrication of heterogeneous LNOI photonics wafers through room temperature wafer bonding using activated Si atomic layer of LiNbO3, glass, and sapphire. APPLIED SURFACE SCIENCE. 2023. 620
  • Takumi Hiejima, Hirofumi Nogami, Aya Saito, Kazuyuki Ban, D. S. V. Bandara, Ryo Takigawa, Jumpei Arata. Non-wearable pulse rate measurement system using laser Doppler flowmetry with algorithm to eliminate body motion artifacts for masked palm civet (Parguma larvata) during husbandry training. Japanese Journal of Applied Physics. 2023. 62. SG. SG1047-SG1047
  • Ryo Takakura, Seigo Murakami, Ryo Takigawa. Effect of Ar fast atom beam irradiation on alpha-Al2O3 for surface activated room temperature bonding. Japanese Journal of Applied Physics. 2023. 62. SG. SG1046-SG1046
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MISC (14件):
  • 多喜川良, 日暮栄治, 日暮栄治, 浅野種正. 接合中間層がLNOI光導波路特性に及ぼす影響調査. エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM). 2019. 33rd
  • 多喜川良, 日暮栄治, 日暮栄治, 浅野種正. イオンビーム活性化接合法によるSi上LNOI導波路の作製と光伝搬特性評価. 応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM). 2018. 65th
  • 多喜川良, 日暮栄治, 日暮栄治, 川西哲也, 川西哲也, 浅野種正. 切削加工によるSi基板上LNOI光導波路の作製検討. エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM). 2018. 32nd
  • 多喜川良, 川西哲也, 川西哲也, 日暮栄治, 日暮栄治, 浅野種正. 切削加工により作製された強光閉じ込めニオブ酸リチウム導波路の光伝搬特性評価. センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM). 2018. 35th
  • 多喜川 良. 招待講演 Auを用いた大気中低温接合によるLiNbO3光デバイス実装 (マイクロ波・ミリ波フォトニクス). 電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報. 2017. 117. 292. 7-11
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学位 (1件):
  • 博士(工学) (東京大学)
経歴 (2件):
  • 2023/04 - Interuniversity Microelectronics Centre (IMEC)
  • 2008/10 - フラウンフォーファー研究機構 IZM研究所
委員歴 (6件):
  • 2018/04 - 現在 電気学会「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム 論文委員
  • 2018/04 - 現在 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会プログラム委員
  • 2017/04 - 現在 マイクロメカトロニクス技術実装委員会 技術委員
  • 2016/10 - 現在 日本学術振興会第191委員会 学界委員
  • 2015/04 - 現在 International Microprocesses and Nanotechnology Conference セクションヘッド・論文委員
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受賞 (6件):
  • 2024/11 - 2024 8th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) Best Poster Presentation Award 100 GHz thin-film LNOI/Si optical modulator fabricated by room temperature wafer bonding
  • 2024/05 - The 4th Japan-Taiwan Workshop on Electronic Interconnection Outstanding Presenation Awards Fabrication of InP-on-Insulator wafers through room temperature wafer bonding using activated Si atomic layer
  • 2023/08 - エレクトロニクス実装学会 第37回春季講演大会 優秀賞 室温接合法により形成されたLiNbO3/Si接合界面の原子スケール解析
  • 2022/11 - 電気学会 第39回「センサ・マイクロマシンと 応用システム」シンポジウム 奨励賞 常温ウエハ接合によりSi上に集積された低駆動電圧型LNOI光変調器アレイ
  • エレクトロニクス実装学会 第33回春季講演大会優秀賞 接合中間層がLNOI光導波路特性に及ぼす影響
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所属学会 (3件):
エレクトロニクス実装学会 ,  精密工学会 ,  応用物理学会
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