研究キーワード (1件):
光電子実装・集積、異種材料・異種機能集積デバイス、光電融合、チップレット、常温接合、ハイブリッドボンディング、真空ナノ・マイクロ空間形成技術、表面洗浄、機能性界面、RFフォトニクス、LNOI、X-material on insulator,マイクロバンプ接合、パッシブアライメント実装、封止技術、光・電磁波技術
Gufei Zhang, Seigo Murakami, Ryo Takigawa. Room-Temperature Bonding of Indium Phosphide Wafers and Their Atomic Structure at the Bond Interface. ACS Applied Electronic Materials. 2023. 5. 11. 5995-6002
Kaname Watanabe, Ryo Takigawa. Fabrication of heterogeneous LNOI photonics wafers through room temperature wafer bonding using activated Si atomic layer of LiNbO3, glass, and sapphire. APPLIED SURFACE SCIENCE. 2023. 620
Takumi Hiejima, Hirofumi Nogami, Aya Saito, Kazuyuki Ban, D. S. V. Bandara, Ryo Takigawa, Jumpei Arata. Non-wearable pulse rate measurement system using laser Doppler flowmetry with algorithm to eliminate body motion artifacts for masked palm civet (Parguma larvata) during husbandry training. Japanese Journal of Applied Physics. 2023. 62. SG. SG1047-SG1047
Ryo Takakura, Seigo Murakami, Ryo Takigawa. Effect of Ar fast atom beam irradiation on alpha-Al2O3 for surface activated room temperature bonding. Japanese Journal of Applied Physics. 2023. 62. SG. SG1046-SG1046
2023/04 - Interuniversity Microelectronics Centre (IMEC)
2008/10 - フラウンフォーファー研究機構 IZM研究所
委員歴 (6件):
2018/04 - 現在 電気学会「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム 論文委員
2018/04 - 現在 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会プログラム委員
2017/04 - 現在 マイクロメカトロニクス技術実装委員会 技術委員
2016/10 - 現在 日本学術振興会第191委員会 学界委員
2015/04 - 現在 International Microprocesses and Nanotechnology Conference セクションヘッド・論文委員
2020/06 - 2024/03 エレクトロニクス実装学会 ミッションフェロー
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受賞 (6件):
2024/11 - 2024 8th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) Best Poster Presentation Award 100 GHz thin-film LNOI/Si optical modulator fabricated by room temperature wafer bonding
2024/05 - The 4th Japan-Taiwan Workshop on Electronic Interconnection Outstanding Presenation Awards Fabrication of InP-on-Insulator wafers through room temperature wafer bonding using activated Si atomic layer