井上史大

イノウエフミヒロ | INOUE Fumihiro

所属機関・部署：
職名：准教授
ホームページURL (2件)： https://inoue.ynu.ac.jp/ , https://inoue.ynu.ac.jp/en/

研究分野 (3件)：複合材料、界面 , 電子デバイス、電子機器 , ナノマイクロシステム

研究キーワード (5件)：ハイブリッド接合 , ウエハ接合 , 化学機械研磨 , チップレット , 三次元実装

競争的資金等の研究課題 (3件)：

2023 - 2026 原子層堆積ハイブリッド表面の局所ダイナミクスの解明と3Dヘテロデバイスへの応用
2022 - 2025 3Dチップレット型ヘテロ量子デバイスの創生
2021 - 2023 ボトムアップ型選択成長技術のハイブリッド接合への応用

論文 (60件)：

Kentaro Mihara, Takashi Hare, Hirofumi Sakai, Shimpei Aoki, Toyoharu Terada, Mariappan Murugesan, Hiryuki Hashimoto, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima, et al. D2W Hybrid Bonding System Achieving High-Accuracy and High-Throughput With Minimal Configurations. 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC). 2024. 60. 420-426
F. Nagano, F. Inoue, A. Phommahaxay, L. Peng, F. Chancerel, H. Naser, G. Beyer, A. Uedono, E. Beyne, S. De. Gendt, et al. Origin of Voids at the SiO2/SiO2 and SiCN/SiCN Bonding Interface Using Positron Annihilation Spectroscopy and Electron Spin Resonance. ECS Journal of Solid State Science and Technology. 2023. 12. 3
Junya Fuse, Tomoya Iwata, Sodai Ebiko, Fumihiro Inoue. Robust Measurement of Bonding Strength for Wafer-to-Wafer 3D Integration. 2023 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2023. 2023. 105-106
Kohei Nakayama, Tomoya Iwata, Sodai Ebiko, La Thi Ngoc Mai, Ken Harada, Masahiro Yokoyama, Yasuhiro Kawase, Fumihiro Inoue. Surface Topography Control on Cu Pad for Hybrid Bonding. 2023 IEEE International Interconnect Technology Conference and IEEE Materials for Advanced Metallization Conference, IITC/MAM 2023 - Proceedings. 2023
Fumihiro Inoue, Shunsuke Teranishi, Tomoya Iwata, Koki Onishi, Naoko Yamamoto, Akihito Kawai, Shimpei Aoki, Takashi Hare, Akira Uedono. Inorganic Temporary Direct Bonding for Collective Die to Wafer Hybrid Bonding. Proceedings - Electronic Components and Technology Conference. 2023. 2023-May. 556-563

MISC (1件)：

井上史大. ウエハ薄化技術. エレクトロニクス実装学会誌. 2023. 26. 1. 172-177

経歴 (2件)：

2011/03 - 2021/03 imec
2013/03 - 2014/10 東北大学

委員歴 (3件)：

2021/10 - ADMETA Committee Member
2021/05 - ICEP Technical Program Committee Member
2021/05 - IITC Committee Member

受賞 (3件)：

2022/06 - IEEE Electronics Packaging Society Outstanding Young Engineer Award
2022/05 - 2021 International Conference on Electronics Packaging Outstanding Technical Paper Award
2017/05 - 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration Best presentation award

※　J-GLOBALの研究者情報は、researchmapの登録情報に基づき表示しています。登録・更新については、こちらをご覧ください。

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