福本信次

Fukumoto Shinji

所属機関・部署：
競争的資金等の研究課題 (17件)：

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論文 (26件)：

Michiya Matsushima, Kei Endo, Tetsuya Kawazoe, Shinji Fukumoto, Kozo Fujimoto. Effect of stress gradient on heat cycle fatigue life prediction of solder joints by repetitive bending test. Materials Science Forum. 2021. 1016 MSF. 875-881
松嶋道也, 遠藤慶, 川添徹也, 外薗洋昭, 福本信次, 藤本公三. 繰返し曲げ試験による電子実装部の熱疲労寿命評価への影響因子. エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集. 2018. 32. 372-375
Michiya Matsushima, Yuta Kato, Yusuke Takechi, Shinji Fukumoto, Kozo Fujimoto. Metal Surface Condition Effect on Interfacial Property between Metal and Epoxy Resin. JOURNAL OF THE JAPAN INSTITUTE OF METALS. 2017. 81. 3. 109-114
Michiya Matsushima, Yuta Kato, Yusuke Takechi, Shinji Fukumoto, Kozo Fujimoto. Effects of Metal Surface Conditions on Interfacial Characteristics between Metal and Epoxy Resin. MATERIALS TRANSACTIONS. 2016. 57. 6. 881-886
松嶋道也, 武知佑輔, 加藤裕太, 福本信次, 藤本公三. 金属表面処理による導電性樹脂接合部の熱的・機械的特性への影響. エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集. 2015. 29. 111-112

MISC (152件)：

小山真司, 福本信次, 朴勝煥. 特集「表面改質技術の最前線」によせて. 溶接学会誌. 2022. 91. 3. 180-180
屋金崚太, 松嶋道也, 福本信次. ポーラスシート材と低融点金属を用いた銅の液相浸透接合. Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics. 2021. 27th
多田剛志, 石原佑真, 松嶋道也, 寺岡巧智, 中村健太, 萬田哲史, 見島雄太, 杉田卓也, 藤本公三, 福本信次. 動作パラメータを利用した接合部の温度制御によるロボットソルダリング. Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics. 2021. 27th
中村光希, 松嶋道也, 福本信次. 電解析出法による銅の低温接合. Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics. 2021. 27th
辻直生, 小倉翔太郎, 松嶋道也, 藤本公三, 福本信次. コールドスプレー法を用いた銅基板表面の凸型形状形成. Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics. 2021. 27th

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福本 信次