研究者
J-GLOBAL ID：200901022148189740   更新日: 2022年09月04日

萩原 親作

ハギワラ シンサク | Hagiwara Shinsaku
研究分野 (1件)： 加工学、生産工学
研究キーワード (12件)： Production machine ,  grinding ,  Cutting ,  Machine process ,  生産加工機械 ,  研削加工 ,  切削加工 ,  機械加工 ,  生産工学・加工学 ,  Palishing ,  Cutting ,  Grinding
競争的資金等の研究課題 (8件)：
  • Proposal for Die Polishing Using a New Bonding Abrasive Type Grinduing Stone
  • シリコンウエハの研磨
  • 高速流動研磨
  • ダイヤモンド砥粒の破砕性評価
  • MAGIC砥石の開発とその応用
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MISC (32件)：
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特許 (2件)：
  • 砥石の製造方法、砥石及び研磨方法
  • 研磨運動装置
講演・口頭発表等 (5件)：
  • シリコンウエハの研磨に関する研究
    (山梨講演会講演論文集 2007)
  • フラクタル次元による工具摩耗の評価
    (山梨講演会講演論文集 2007)
  • 弾性砥石による金型研磨
    (日本機械学会論文集 2007)
  • ナノ加工実現のための砥粒切れ刃形状とは
    (2007)
  • 3-DPolishing using MAGIC polishing Tool
    (IICMM2002 2002)
Works (3件)：
  • Minimum Damage on Silicone Wafer by MAGIC Wheel and Development of Polishing Machine
    2003 -
  • Die Polishing by the Magnetic Fluid
    2000 -
  • Ultra-thinning of the Crystal Resonator
学位 (2件)：
  • 工学博士 (東京工業大学)
  • (BLANK)
経歴 (1件)：
  • 山梨大学 大学院医学工学総合研究部 情報システム工学系 山梨大学 大学院医学工学総合研究部 情報システム工学系 教授
所属学会 (3件)：
日本機械学会 ,  砥粒加工学会 ,  精密工学会
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