研究者
J-GLOBAL ID：200901031361971516   更新日: 2024年11月21日

森 正和

モリ マサカズ | Mori Masakazu
所属機関・部署：
龍谷大学 先端理工学部 機械工学・ロボティクス課程

龍谷大学 先端理工学部 機械工学・ロボティクス課程 について


職名： 准教授
ホームページURL (1件)： https://ryukoku-mechrobo.sakura.ne.jp/mori/index.html
研究分野 (3件)： 材料加工、組織制御 ,  材料力学、機械材料 ,  文化財科学
研究キーワード (4件)： 摩擦攪拌接合 ,  摩擦圧接 ,  エアロゾルデポジション ,  ナノ結晶材料
競争的資金等の研究課題 (10件)：
  • 2021 - 2022 接合に関する共同研究
  • 2021 - 2022 窒化珪素製ツールを用いた厚鋼板のFSW
  • 2019 - 2022 文化財・学術資料のデジタルアーカイブと多面的公開手法の研究
  • 2022 - 常温製膜に関する研究
  • 2019 - 2020 炭素材料に関する共同研究
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論文 (43件)：
  • Takeki Ninomiya, Takeshi Takagi, Masakazu Mori, Masaaki Niwa, Tadahiro Kuroda. Introduction of thick AlN coating on Si for 3D-IC thermal management. 2024 International Conference on Solid State Devices and Materials(SSDM2024). 2024
  • Masakazu Mori, Tatsuya Ban, Hiroki Takeuchi, Yoshiaki Morisada, Hidetoshi Fujii. Friction Stir Welding of Thick Steel Plate Using Silicon Nitride Tool. ISIJ International. 2024. 64. 11. 1699-1704
  • T. Takagi, T. Ninomiya, M. Niwa, S. Obara, T. Momose, Y. Shimogaki, M. Nomura, H. Fujioka, M. Mori, T. Kuroda. High Thermal Conductivity AlN Films for Advanced 3D Chiplets. 2024 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits). 2024. 2. 1-2
  • Tomoya Nagira, Terumi Nakamura, Takahiro Sawaguchi, Masakazu Mori, Yoshiaki Morisada, Hidetoshi Fujii. Friction Stir Welding of Fe-15Mn-10Cr-8Ni-4Si Seismic Damping Alloy. ISIJ International. 2023. 63. 12. 2056-2065
  • 正和 森, 章太郎 森, 雅仁 西川, 直 池田. ファイバーエアロゾルデポジション法によるバインダーレス炭素短繊維構造体の成形. 実験力学. 2023. 22. 4. 255-259
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MISC (81件)：
  • 高木 剛, 二宮健生, 丹羽正昭, 小原聡顕, 百瀬 健, 霜垣幸浩, 野村政宏, 藤岡 洋, 森 正和, 黒田忠広. 高熱伝導率を有するAlN膜の研究と先端3D Chipletへの応用. シリコン材料・デバイス研究会(SDM). 2024
  • 森 正和, 益野 岳登, 内林 一雄, 小倉 卓哉, 森貞 好昭, 藤井 英俊. A6061アルミニウム合金の圧力制御通電圧接. 日本機械学会 機械材料・材料加工部門第31回 機械材料・材料加工技術講演会(M&P2024)予稿集. 2024
  • 吉田 陸, 森 正和, 森貞 好昭, 藤井 英俊. 摩擦圧接により作製したSUS304鋼薄肉円管の機械的性質. 日本機械学会 機械材料・材料加工部門第31回 機械材料・材料加工技術講演会(M&P2024)予稿集. 2024
  • 野 岳登, 森 正和, 小倉 卓哉, 森貞 好昭, 藤井 英俊. A6061アルミニウム合金の圧力制御通電圧接に及ぼす通電条件の影響. 溶接学会全国大会講演概要(Web). 2024
  • 野田 能修, Abhishek Sharma, 森 正和, 森貞 好昭, 藤井 英俊. 窒化ケイ素製ツールを用いた鉄鋼材料の傾斜摩擦攪拌接合. 溶接学会全国大会講演概要(Web). 2024
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特許 (9件)：
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書籍 (3件)：
  • 未来を拓く粒子積層新コーティング技術 : コールド/ウォームスプレー,エアロゾルデポジションのすべて
    シーエムシー出版 2020 ISBN:9784781314716
  • エアロゾルデポジション法の基礎から応用まで : 常温衝撃固化現象による新規セラミックスコーティング技術のすべて = Aerosol deposition (AD) process:the basic and applications : novel ceramic coating technology with room temperature impact consolidation (RTIC)
    シーエムシー出版 2008 ISBN:9784781300177
  • 無機材料の表面処理・改質技術と将来展望 : 金属,セラミックス,ガラス
    シーエムシー出版 2007 ISBN:9784882316978
講演・口頭発表等 (13件)：
  • バインダーを必要としない炭素繊維三次元構造体の高速形成
    (新技術説明会 2021)
  • 産学連携の取り組み紹介
    (2020年度「産学連携コンソーシアム」交流事業 2020)
  • 2.45GHz電磁波を用いたカーボンナノウォールの成長
    (一般社団法人 日本物理学会74回年次大会 2019)
  • 炭素源ガスを用いないカーボンナノウォールの成長
    (第28回日本MRS年次大会 2018)
  • 異種材料の接合技術-摩擦圧接と摩擦攪拌接合(FSW)-
    (2018年度第5回REC BIZ-NET研究会・りそな中小企業振興財団技術懇親会「異種金属接合技術と構造物の疲労強度設計評価」 2018)
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学歴 (3件)：
  • 1999 - 2002 大阪大学大学院 工学研究科 機械システム工学専攻
  • 1997 - 1999 龍谷大学大学院 理工学研究科 機械システム工学専攻
  • 1993 - 1997 龍谷大学 理工学部 機械システム工学科
学位 (1件)：
  • 博士(工学) (大阪大学)
経歴 (14件)：
  • 2024/04 - 現在 学際的プロジェクト(革新的材料・プロセス研究)兼任研究員
  • 2024/04 - 現在 龍谷大学 先端理工学部 准教授
  • 2022/06 - 現在 株式会社 Solid Phase 取締役
  • 2021/04 - 現在 大阪大学接合科学研究所 共同研究員
  • 2020/04 - 現在 日本機械学会 機械材料・材料加工部門 代議員
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委員歴 (2件)：
  • 2020/04 - 現在 日本機械学会 機械材料・材料加工部門 代議員
  • 2005/04 - 2006/03 ナノレベル電子セラミックス材料低温合成・集積化技術 プロジェクト総合調査委員
受賞 (11件)：
  • 2023/09 - 大阪大学接合科学研究所 接合科学共同利用・共同研究員賞 厚鋼板の摩擦攪拌接合
  • 2018/04 - 龍谷大学 発明新人奨励賞
  • 2013 - 日本金属学会 優秀ポスター賞 エアロゾルデポジション法による丸棒試験片へのNi膜形成
  • 2008/09 - 日本セラミックス協会 シンポジウムポスター優秀賞
  • 2005/09 - 日本セラミックス協会 シンポジウムポスター最優秀賞
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所属学会 (2件)：
日本セラミックス協会 ,  溶接学会
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