研究者
J-GLOBAL ID:200901036187762580   更新日: 2021年01月15日

島津 武仁

シマツ タケヒト | Shimatsu Takehito
所属機関・部署:
職名: 教授
ホームページURL (2件): http://db.tohoku.ac.jp/whois/detail/fc46c316ef8550d939fb15f6cb55933c.htmlhttp://db.tohoku.ac.jp/whois/e_detail/fc46c316ef8550d939fb15f6cb55933c.html
研究分野 (3件): 薄膜、表面界面物性 ,  電子デバイス、電子機器 ,  電気電子材料工学
研究キーワード (6件): 超高真空 ,  磁性薄膜 ,  スパッタリングプロセス ,  磁気記録媒体 ,  原子拡散接合法 ,  室温接合技術
競争的資金等の研究課題 (3件):
  • 2008 - 現在 原子拡散接合法による室温接合技術の開発とデバイス形成への応用
  • 1990 - 現在 スパッタリングプロセスによる金属薄膜の微細構造の制御に関する研究
  • 1989 - 現在 高密度磁気記録媒体の開発
論文 (286件):
MISC (18件):
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書籍 (2件):
  • 異種材料一体化のための最新技術 ~溶接・接着剤・一体形成・加飾~
    サイエンス&テクノロジー株式会社 2012 ISBN:9784864280365
  • 垂直磁気記録の最新技術
    シーエムシー出版 2007
講演・口頭発表等 (310件):
  • Microwave-Assisted Magnetization Switching Behaviors in Granular Media
    (The 31st Magnetic Recording Conference (TMRC 2020) 2020)
  • GHz帯の高周波磁場により励起された磁化ダイナミクス
    (Spin-RNJ 若手オンライン研究発表会 2020)
  • Ag薄膜を用いた原子拡散接合法による光学機能性接合界面の形成
    (第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会 2020)
  • 薄いTi薄膜を用いた原子拡散接合法における成膜後の真空中保持時間と接合強度
    (第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会 2020)
  • 薄いZr薄膜を用いた原子拡散接合法によるウエハ室温接合
    (第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会 2020)
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学歴 (2件):
  • - 1988 東北大学 電子工学
  • - 1986 東北大学 電子工学
学位 (1件):
  • 博士(工学) (東北大学)
受賞 (15件):
  • 2019/05 - 191st Committee on Innovative Interface Bonding Technology Japan Society for the Promotion of Science (JSPS) Best Poster Presentation Award, 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) Novel Sputter Film Deposition to Fabricate Thick Films with Extremely Smooth Surface Suitable for Room Temperature Bonding
  • 2018/10 - Electrochemical Society (ECS) AiMES 2018 ECS and SMEQ Joint International Meeting Best Paper Award Atomic Diffusion Bonding for Optical Devices with High Optical Density
  • 2018/01/10 - University of New York, Japan Society for thePpromotion of Science Magnetics and Optics Research International Symposium(MORIS 2018) Best Poster Award Frequency dependence of microwave-assisted switching in CoCrPt granular perpendicular media
  • 2016/10/03 - Electrochemical Society (ECS) Best Presentation Award Among Invited Papers, 230th Meeting of The Electrochemical Society (ECS), PRiME 2016, Semiconductor Wafer Bonding 14: Science, Technology and Applications High Output Power Deep Ultraviolet Light-Emitting Diodes with Hemispherical Lenses Fabricated Using Room-Temperature Bonding
  • 2015/07/07 - 一般社団法人 エレクトロニクス実装学会 第29回エレクトロニクス実装学会春季講演大会 優秀賞 Auキャップ付金属薄膜を用いたウエハの大気中室温接合II(Cu, Al 薄膜)
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所属学会 (4件):
米国電気学会磁性分科(IEEE,Magnetics Society) ,  日本金属学会 ,  日本磁気学会 ,  エレクトロニクス実装学会
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