- 2023/10 - The Electrochemiacl Society 244th ECS Meeting Best Student Paper Award Blade Test in Atmospheric-Pressure Ar Gas to Characterize Bonded Interface Fabricated Using Atomic Diffusion Bonding
- 2023/10 - The Electrochemiacl Society 244th ECS Meeting Best Paper Award Preferred Grain Orientation to Enhance Interdiffusion at Room Temperature in Atomic Diffusion Bonding: A Fundamental Study using Ni and Cu Films
- 2023/09 - 一般社団法人 エレクトロニクス実装学会 第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2022)ベストペーパー賞 Cuを微量添加したAg薄膜を用いた大気中の原子拡散接合法における接合性能
- 2021/10 - IMSI(電子実装工学研究所) Best Presentation Award in 2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration(LTB-3D 2021) Atomic Diffusion Bonding using AlN films
- 2021/10 - IMSI(電子実装工学研究所) Best Presentation Award in 2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration(LTB-3D 2021) Surface Contamination Effects on Bonding Performance in Atomic Diffusion Bonding of Wafers using Amorphous Si Thin Films
- 2019/05 - 191st Committee on Innovative Interface Bonding Technology Japan Society for the Promotion of Science (JSPS) Best Poster Presentation Award, 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) Novel Sputter Film Deposition to Fabricate Thick Films with Extremely Smooth Surface Suitable for Room Temperature Bonding
- 2018/10 - Electrochemical Society (ECS) AiMES 2018 ECS and SMEQ Joint International Meeting Best Paper Award Atomic Diffusion Bonding for Optical Devices with High Optical Density
- 2018/01/10 - University of New York, Japan Society for thePpromotion of Science Magnetics and Optics Research International Symposium(MORIS 2018) Best Poster Award Frequency dependence of microwave-assisted switching in CoCrPt granular perpendicular media
- 2016/10/03 - Electrochemical Society (ECS) Best Presentation Award Among Invited Papers, 230th Meeting of The Electrochemical Society (ECS), PRiME 2016, Semiconductor Wafer Bonding 14: Science, Technology and Applications High Output Power Deep Ultraviolet Light-Emitting Diodes with Hemispherical Lenses Fabricated Using Room-Temperature Bonding
- 2015/07/07 - 一般社団法人 エレクトロニクス実装学会 第29回エレクトロニクス実装学会春季講演大会 優秀賞 Auキャップ付金属薄膜を用いたウエハの大気中室温接合II(Cu, Al 薄膜)
- 2014/09/04 - 一般社団法人 エレクトロニクス実装学会 エレクトロニクス実装学会 MES2013 秋季大会 研究奨励賞
- 2014/09/03 - 公益社団法人 日本磁気学会 日本磁気学会 平成26年度優秀研究賞
- 2014/07/16 - IEEE CPMT Sociey Japan Chapter Best Presentation Award, 2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) Room Temperature Bonding of Wafers in Air using Au-Ag Alloy Films
- 2014/07/04 - 一般社団法人 溶接学会 マイクロ接合優秀研究賞(MJ賞) 原子拡散接合法によるウエハの室温接合技術の現状と課題
- 2013/03/28 - 田中貴金属工業株式会社 田中貴金属工業株式会社「貴金属に関わる研究助成金」MMS賞
- 2012/06/04 - SRC情報ストレージ研究推進機構 SRC情報ストレージ研究推進機構 論文賞2011 Frequency and time dependent microwave assisted switching behaviors of Co/Pt nanodts Appl. Phys. Express, 5(2012)043001(1-3)
- 2012/05/23 - IEEE CPMT Japan Society Best Presentation Award, 2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) Atomic Diffusion Bonding of Wafers in Air with Thin Au Films and Its Application to Optical Devices Fabrication
- 2011/05 - SRC情報ストレージ研究推進機構 SRC情報ストレージ研究推進機構 論文賞2010 Microwave assisted magnetization switching in Co/Pt multilayer, J. Appl. Phys., Vol.109, 07B748(2011)
- 2010/12 - 財団法人 石田記念財団 石田記念財団 平成22年度研究奨励賞 高密度ストレージデバイス用の高磁気異方性薄膜材料の開発
- 2010/01/19 - 田中貴金属工業株式会社 田中貴金属工業株式会社第11回「貴金属に関わる研究助成金」プラチナ賞(大賞) 次世代ストレージ・メモリへの応用に向けたL1<SUB>1</SUB>Co-Pt垂直磁化膜の高性能化