研究者
J-GLOBAL ID:200901038631959534   更新日: 2023年09月06日

永田 真

ナガタ マコト | Nagata Makoto
所属機関・部署:
職名: 教授
ホームページURL (1件): http://www.edu.kobe-u.ac.jp/stin-secafy/index.html
研究分野 (2件): 計算機システム ,  電子デバイス、電子機器
研究キーワード (4件): ハードウェアセキュリティ ,  先端実装工学 ,  環境電磁工学 ,  集積回路設計工学
競争的資金等の研究課題 (9件):
  • 2014 - 2017 暗号VLSIの電磁波セキュリティを確保するサイドチャネル攻撃センサの構成法と実証
  • 2017 - 戦略的イノベーション創造プログラム(SIP)/重要インフラ等におけるサイバーセキュリティの確保/(a4)IoT向けのセキュリティ確認技術(IoT向けのセキュリティ確認技術の研究開発)
  • 2017 - Sensor-to-Cloud Security~ビッグデータを守る革新的IoTセキュリティ基盤技術の研究開発
  • 2016 - 戦略的イノベーション創造プログラム(SIP)/重要インフラ等におけるサイバーセキュリティの確保/(a4)IoT向けのセキュリティ確認技術(IoT向けのセキュリティ確認技術の研究開発)
  • 2016 - Sensor-to-Cloud Security~ビッグデータを守る革新的IoTセキュリティ基盤技術の研究開発
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論文 (286件):
  • Makoto Nagata. Design of Circuits and Packaging Systems for Security Chips (Invited). IEICE Transactions on Electronics. 2023. E106.C. 7. 345-351
  • Kazuki Monta, Makoto Nagata, Josep Balasch, Ingrid Verbauwhede. ON THE UNPREDICTABILITY OF SPICE SIMULATIONS FOR SIDE-CHANNEL LEAKAGE VERIFICATION OF MASKED CRYPTOGRAPHIC CIRCUITS,. ACM/IEEE Design Automation Conference (DAC 2023). 2023
  • Naoya Watanabe, Yuuki Araga, Haruo Shimamoto, Makoto Nagata, Katsuya Kikuchi. Formation and 3D Stacking Process of CMOS Chips with Backside Buried Metal Power Distribution Networks,. in Proceedings of the IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2023). 2023. 1792-1797
  • Takuya Wadatsumi, Rikuu Hasegawa, Kazuki Monta, Takaaki Okidono, Takuji Miki, Makoto Nagata. A Si-Interposer with Buried Cu Metal Stripes and Bonded to Si-Substrate Backside for Security IC Chips,. in Proceedings of the IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2023). 2023. 951-954
  • 永田真. 無線通信を利用する自律移動体の電磁ノイズ課題と解決に向けて(招待論文). 電子情報通信学会論文誌B. 2023. J-106B. 8. 440-448
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MISC (26件):
  • 永田 真. ICチップのサプライチェーン・セキュリティ-真正性を脅かす課題と対策-. IEICE Fundamentals Review. 2022. 16. 2. 93-99
  • 永田 真. エレクトロニクスソサイエティと学術誌. 電子情報通信学会・エレクトロニクスソサイエティニュースレター. 2022. 185. 1-2
  • 永田 真. ハードウェアセキュリティ~セキュアICチップの実装攻撃と対策~. KEC情報. 2022. 260. 13-16
  • 永田 真. 5G時代のIoTデバイスに向けた不要電波の評価と対策. KEC情報. 2021. 257. 15-19
  • Makoto Nagata. Deployment of EMC-Compliant IC Chip Techniques in Design for Hardware Security. The Innovation Platform. 2020. 340-341
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特許 (15件):
  • システム半導体チップ、システム半導体チップの情報漏洩検出方法及びシステム半導体チップの情報漏洩抑止方法
  • 半導体装置
  • デジタルアナログ変換アレイ
  • 積層半導体パッケージ
  • 逐次比較型AD変換装置、半導体装置及び電子機器
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書籍 (4件):
  • 「ドローンの電磁ノイズと電磁環境(第12章)」ワイヤレス電力伝送と5G通信の連携・融合に向けた干渉対策と今後の展望
    シーエムシー出版 2023
  • OHM大学テキスト アナログ電子回路
    オーム社 2013 ISBN:9784274213441
  • アナログCMOS集積回路の設計--演習編--
    丸善 2009
  • EDA for IC Implementation, Circuit Design, and Process Technology, Eds: Scheffer, Lavagno, and Martin, Chapter 23.3
    CRC Press 2006
講演・口頭発表等 (453件):
  • 量子コンピュータ向けフリップチップシリコンインターポーザの極低温評価
    (集積回路研究会 2023)
  • ハードウェアセキュリティ~セキュアICチップの実装攻撃と対策
    (EdgeTech+ West 2023 2023)
  • On-Chip and In-System Side-Channel Measurements and Assessments
    (ACM/IEEE Design Automation Conference (DAC 2023) 2023)
  • Hardware Security and Safety of IC Chips (Invited)
    (The 38th International Technical Conference on Circuits/Systems, Computers and Communications (ITC-CSCC 2023) 2023)
  • Vertically Integrated Si Techniques for Hardware Security Attack Countermeasures (Invited)
    (International Hardware Security Forum 2023)
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学歴 (1件):
  • - 1994 広島大学 大学院工学研究科博士課程後期材料工学専攻中退
学位 (2件):
  • 修士(理学) (学習院大学)
  • 博士(工学) (広島大学)
受賞 (26件):
  • 2023/05 - IEEE SSCS Japan Chapter LSIとシステムのワークショップ IEEE SSCS Japan Chapter Academic Research Award 大規模シリコン量子ビットの高精度制御に向けた極低温バイアス電圧生成回路の開発
  • 2023/05 - 電子情報通信学会 / 集積回路研究会 研究会優秀若手講演賞 大規模量子ビットアレイの高精度制御に向けた極低温DA変換器の設計
  • 2022/09 - 13th International Workshop of Electromagnetic Compatibility (CEM 2022) The best oral communication for junior participant Electromagnetic Interference of Emission Noise on Mobile Communications Inside Industrial Unmanned Aerial Vehicles
  • 2022/06 - IEEE International Symposium on Hardware Oriented Security and Trust (HOST) 2022 IEEE International Symposium on Hardware Oriented Security and Trust (HOST) BEST Paper Awards Multiphysics Simulation of EM Side-Channels from Silicon Backside with ML-based Auto-POI Identification
  • 2022/05 - 電子情報通信学会 / 集積回路研究会 研究会優秀若手講演賞 電源ノイズシミュレーションによるサイドチャネル漏洩評価手法の検討
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所属学会 (4件):
エレクトロニクス実装学会 ,  IEEE ,  応用物理学会 ,  電子情報通信学会
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