土肥俊郎

ドイトシロウ | Doy Toshiroh

ホームページURL (1件)： http://www.tech.edu.saitama-u.ac.jp/doy/
MISC (74件)：

Control of Edge Polishing Profile with Air Float Carrier. Proc.of ISSM2001. 2001. 183-186
A New Planarization CMP Technology for Multi-level Interconnection of ULSIDevices. Proc.of ICCE/8. 2001. 201-202
HARA T, TOGOH F, KUROSU T, SAKAMOTO K, SHIOYA Y, ISHIMARU T, DOY T K. Mechanism of Mechanical and Chemical Polishing in Low Dielectric Constant Plasma-Enhance Chemical Vapor Deposition SiOc layer from Hexamethyldisiloxane. Electrochemical and Solid-State Letters. 2001. 4. 8. G65-G67
Control of Edge Polishing Profile with Air Float Carrier. Proc.of ISSM2001. 2001. 183-186
A New Planarization CMP Technology for Multi-level Interconnection of ULSIDevices. Proc.of ICCE/8. 2001. 201-202

書籍 (9件)：

学歴 (4件)：

学位 (1件)：

経歴 (5件)：

委員歴 (9件)：

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受賞 (7件)：

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所属学会 (7件)：

精密工学会 , 米国Electrochemical Society , 砥粒加工学会 , 日本学術振興会(第136委員会運営委員,幹事;第145委員会委員) , 日本オプトメカトロニクス協会(JOEM) , 日本工学アカデミー , 応用物理学会

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土肥 俊郎