研究者
J-GLOBAL ID：200901069268848973   更新日: 2024年01月30日

本田 尚

Honda Takashi
研究分野 (2件)： 材料力学、機械材料 ,  材料力学、機械材料
研究キーワード (4件)： 疲労 ,  非破壊検査 ,  fatigue ,  Non-destructive Inspection
競争的資金等の研究課題 (3件)：
  • 2012 - 2016 ワイヤロープの内部疲労損傷メカニズムの解明と寿命予測への応用
  • 赤外線計測による構造部材の非破壊損傷検出技術の開発
  • Development of non-destructive inspection techniques for structural components with the measurement of infrared radiation
学位 (1件)：
  • 博士(工学) (東京工業大学)
所属学会 (4件)：
日本材料学会 ,  日本機械学会 ,  The Society of Materials Science, Japan ,  Japan Society of Mechanical Engineering
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