研究者

J-GLOBAL ID：200901086998110777 更新日: 2024年09月27日

三浦英生

ミウラヒデオ | Miura Hideo

所属機関・部署：
職名：教授
その他の所属（所属・部署名・職名） (1件)：

東北大学大学院機械系主任専攻長

ホームページURL (2件)： http://db.tohoku.ac.jp/whois/detail/cf4ce965da1a25a6e4afc6406a2c5139.html , http://db.tohoku.ac.jp/whois/e_detail/cf4ce965da1a25a6e4afc6406a2c5139.html

研究分野 (3件)：電子デバイス、電子機器 , 材料力学、機械材料 , 半導体、光物性、原子物理

研究キーワード (3件)：物性解明 , 機能・信頼性設計 , ナノ・マイクロ構造体

競争的資金等の研究課題 (18件)：

2021 - 2024 高温ランダムクリープ疲労負荷環境における耐熱合金残存寿命の定量的評価
2021 - 2023 高温変動負荷環境における耐熱合金強度劣化損傷機構の解明と残存寿命予測技術の確立
2021 - 2023 高温変動負荷環境における耐熱合金強度劣化損傷機構の解明と残存寿命予測技術の確立
2021 - 2023 歪み制御グラフェンナノリボン応用液体中マルチ分子選択バイオセンサ製造基盤の構築
2020 - 2023 ひずみ制御グラフェンナノリボンを用いた高選択・高感度バイオセンサの開発

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論文 (310件)：

Meng Yin, Xiangyu Qiao, Lei Wang, Hideo Miura, Ken Suzuki. Strain-modulated adsorption of gas molecule on graphene: First-principles calculations. Diamond and Related Materials. 2024. 142
Ayumi Nakayama, Run Zi Wang, Ken Suzuki, Hideo Miura. Stress-Induced Acceleration of the Growth of δ-Phase Precipitates in Ni-Based Superalloy GH4169 (IN718) and Its Effect on the Acceleration of Intergranular Cracking Under Creep Loading at Elevated Temperature. Minerals, Metals and Materials Series. 2024. 369-378
Le Xu, Lv Yi Cheng, Kai Shang Li, Ken Suzuki, Hideo Miura, Run Zi Wang. Creep damage evolution by cavity nucleation and growth considering the cavity closure under cyclic loading conditions. Fatigue and Fracture of Engineering Materials and Structures. 2024
Lei Wang, Ya Ning Sun, Xian Deng Wei, Meng Yin, Ying Chen, Hideo Miura, Ken Suzuki, Cong Wang. The uniaxial zero thermal expansion and zero linear compressibility in distorted Prussian blue analogue RbCuCo(CN)6. Physical Chemistry Chemical Physics. 2023. 25. 48. 32845-32852
Lv Yi Cheng, Run Zi Wang, Kai Shang Li, Hai Long Guo, Le Xu, Ken Suzuki, Hideo Miura, Xian Cheng Zhang, Shan Tung Tu. Geometric discontinuity effect on creep-fatigue behaviors in a nickel-based superalloy hole structure considering ratcheting deformation. International Journal of Fatigue. 2023. 175

MISC (217件)：

高橋宗希, 鈴木研, 三浦英生. 120 原子配列の秩序性に着目したNi基超合金劣化損傷支配因子の検討. 講演論文集. 2016. 2016. 51. 37-38
村越拓哉, 鈴木研, 三浦英生. 119 負荷環境における微細組織変化を考慮した耐熱合金の高温劣化機構の検討. 講演論文集. 2016. 2016. 51. 35-36
中西貴大, 市川裕司, 鈴木研, 三浦英生. 144 原子配列の秩序性を考慮した粒界強度評価手法の開発. 講演論文集. 2016. 2016. 51. 85-86
加藤武瑠, 鈴木研, 三浦英生. 136 次世代サブマイクロ銅薄膜配線における長期信頼性複合支配因子の解明と制御. 講演論文集. 2016. 2016. 51. 69-70
劉家〓, 鈴木研, 三浦英生. 138 めっき下地材質のめっき銅薄膜微細組織への影響. 講演論文集. 2016. 2016. 51. 73-74

特許 (176件)：

半導体装置
半導体装置の製造方法
半導体装置
半導体装置
半導体装置の製造方法

書籍 (7件)：

破壊力学大系
(株)エヌティーエス 2012
機械実用便覧
日本機械学会 2011
製品開発のための材料力学と疲労設計入門
日刊工業新聞社 2009 ISBN:9784526062155
図解最先端半導体パッケージ技術のすべて
(株)工業調査会 2007
「学びの転換」を楽しむ
東北大学出版会 2007

講演・口頭発表等 (91件)：

めっき銅薄膜配線の機械特性とEM耐性の結晶粒界品質依存性
(日本応用物理学会シリコンデバイス研究会 2019)
Variation of the Lifetime of Interconnections Due to the Crystallinity of Grain Boundaries in Thin-Film Interconnections
(IEEE 20th International Conference on Electronic Materials And Packaging 2018)
Quantitative Characterization of the Crystallinity of Polycrystalline Materials by Applying Electron Back-Scatter Diffraction
(22nd International Conference on Advanced Materials and Nanotechnology 2018)
Disappearance of Martensitic Strengthened-Micro-Texture in Modified 9Cr-1Mo Steel Caused by Stress-induced Acceleration of Atomic Diffusion at Elevated Temperatures
(17th International Conference on Fracture and Damage Mechanics 2018)
Crystallinityinduced Variation of the Strength of a Grain and a Grain Boundary
(European Advanced Materials Congress (EAMC2018) 2018)

学歴 (3件)：

1989 - 1990 マサチューセッツ工科大学材料科学工学専攻
1981 - 1983 東北大学大学院工学研究科電子工学専攻
1977 - 1981 東北大学工学部電気工学科

学位 (1件)：

博士(工学) (東北大学)

経歴 (4件)：

2015/04 - 現在東北大学大学院工学研究科附属先端材料強度科学研究センター教授センター長
2004/04 - 2015/03 東北大学大学院工学研究科附属エネルギー安全科学国際研究センター教授
2003/02 - 2004/03 東北大学大学院工学研究科附属破壊制御システム研究施設教授
1983/04 - 2003/01 (株)日立製作所機械研究所室長主任研究員,主管研究員

委員歴 (82件)：

2011/04 - 現在日本機械学会英文論文誌編集委員
2011/04 - 現在日本機械学会英文論文誌編集委員
2008/01 - 現在 IEEE Division of Power Electronics and Packaging 論文校閲委員
2008/01 - 現在 IEEE Division of Power Electronics and Packaging 論文校閲委員
2007/01 - 現在日本材料学会マイクロマテリアル部門委員会委員

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受賞 (38件)：

2018/10 - 米国電気電子学会最優秀学生論文賞(電子材料部門) Evaluation of the relationship between the tensile strength of a grain boundary in electroplated copper thin films and the crystallinity of the grain boundary using micro tensile test
2018/10 - 米国電気電子学会最優秀学生論文賞(センサー部門) Proposal of Highly sensitive pressure sensor using Graphene Nano-Ribbon
2017/09/28 - IEEE Contribution Award for 15-Series Organization of IEEE Electronics Materials and Packaging Conferences 15-series organization of IEEE EMAP Conferences
2017/04/19 - 文部科学省科学技術分野の文部科学大臣表彰科学技術賞(研究部門) 原子配列の秩序性変化に基づく材料劣化損傷に関する研究
2016/10/14 - Int. Conf. on Nanomedicine and Nanotechnology Outstanding Presentation Award Graphene Nano-Ribbon-base Highly Sensitive Strain Sensor

2016/09/12 - 6th Int. Conf on Materials Science and Engineering Contribution Award Contribution to the Materials Science and Engineering

2015/11/19 - ASME Electronic and Photonic Packaging Division Best Runner-Up Poster Award Micro Tensile Test for Measuring the Strength of Grain Boundaries

2014/07/20 - 日本機械学会材料力学部門日本機械学会材料力学部門業績賞半導体デバイス構造・材料の強度信頼性評価に関する先駆的研究

2014/06/03 - 日本溶射学会論文賞 EBSDを用いたコールドスプレー皮膜の微細組織評価

2013/10/08 - IEEE CPMT Division Outstanding Poster Paper Award Strain-induced Change of Electronic Conductivity of Graphene Sheets and Nano-Ribbon

2013/07/18 - ASME Contribution Award of ASME InterPack2013 Chief Track Organizer

2013/04/10 - IEEE and JIEP Best Paper Award of ICEP 2012 Effect of the crystallinity of electroplated copper thin films on their mechanical and electrical reliability

2012/03/11 - エレクトロニクス実装学会エレクトロニクス実装学会優秀講演賞半導体レーザ発光スペクトルのひずみ依存性

2011/07/01 - ASME Best Paper Award of ASME 2011 Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Packaging andIntegration of Electronic and Photonic Systems, MEMS and NEMS MINIMIZATION OF THE LOCAL RESIDUAL STRESS IN 3D FLIP CHIP STRUCTURES

2011/06/01 - IEEE CPMT Division Outstanding Poster Paper Award of IEEE 60th ECTC Nondestructive Evaluation of the Delamination of Fine Bumps in Three-Dimensionally Stacked Flip Chip Structures

2010/08/10 - IEEE CPMT Division Best Session Paper Award Nondestructive Evaluation of the Delamination of Fine Bumps in Three-Dimensionally Stacked Flip Chip Structures

2010/05/28 - エレクトロニクス実装学会 JIEP 論文賞ピエゾ抵抗ひずみセンサを用いたフリップチップ実装構造内局所2軸残留応力分布の測定

2010/05/12 - IEEE CPMT Division and JIEP Outstanding Paper Award of ICEP 2009 Effect of the Formation of the Intermetallic Compounds between a Tin Bump and an Electroplated Copper Thin Film on both Mechanical and Electrical Properties of the Jointed Structures

2009/07/22 - ASME EEPD Division Contribution Award for ASME InterPACK'09

2009/07/22 - ASME Best Poster Award In-situ monitoring method of the chnage of the residual stress in a transistor structure during it sfabrication process

2009/03/25 - 日本機械学会日本機械学会フェロー

2008/05/30 - IEEE CPMT Society Contribution Award for IEEE 58th ECTC

2008/04/08 - 日本機械学会日本機械学会賞(論文賞) ディープサブミクロンMOSFETの応力起因ドレイン電流変動評価手法の開発

2008/04/08 - 社団法人日本機械学会日本機械学会賞(論文賞)

2007/07/11 - ASME Electronic and Photonic Packaging Divison Contribution Award In recognition of and in testimony to the high regard of your assiciates and the deep appreciation of the society for your valued services in advancing the engineering profession

2007/07/11 - Manufacturing and Test Track of the The ASME Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Integration and Packaging of Micro, Nano, and Electronic Systems Outstanting Paper Award Development of a nondestructive inspection method for detecting open failures of interconnections in three-dimensionally stacked assembly systems

2007/07/11 - Packaging Material and Process Track of The ASME Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Integration and Packaging of Micro, Nano, and Electronic Systems Outstanding Paper Award MICRO TEXTURE-INDUCED VARIATION OF MECHANICAL PROPERTIES OF ELECTROPLATED COPPER THIN FILMS

2006/05/25 - 日本機械学会貢献賞長年にわたる論文査読実績

2001/11/01 - 日本機会学会材料力学部門日本機械学会材料力学部門優秀技術賞

2000/04/06 - 社団法人日本機械学会日本機械学会賞(論文賞)

1999/10/19 - 日本発明協会関東地方発明表彰発明奨励賞

1994/05/26 - 日本電子顕微鏡学会日本電子顕微鏡学会写真コンクール入賞

1993/09/06 - The Institute of Electrical and Electronics Engineering, Inc. 優秀講演論文賞(IEEE) Simulation of Semiconductor Devices and Processes 1993

1993/04/02 - 社団法人日本機械学会日本機械学会賞(論文賞)

1992/04/12 - The American Society of Mechanical Engineers 最優秀講演論文賞(ASME) 1992 ASME/JSME Joint Conf. on Electronic Packaging

1991/03/16 - 日本非破壊検査協会日本非破壊検査協会論文賞

1989/04/06 - 日本機会学会日本機械学会賞研究奨励賞

1987/10/22 - 日本非破壊検査協会日本非破壊検査協会奨励賞

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所属学会 (5件)：

日本材料学会 , 米国材料学会 , エレクトロニクス実装学会 , 社団法人日本機械学会 , 米国電気学会

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三浦 英生

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