研究者
J-GLOBAL ID：200901088920180356   更新日: 2024年01月17日

金 槿銖

キム グンス | Kim Keunsoo
所属機関・部署：
大阪大学 産業科学研究所 附属産業科学ナノテクノロジーセンター ナノテクノロジー産業応用研究部門

大阪大学 産業科学研究所 附属産業科学ナノテクノロジーセンター ナノテクノロジー産業応用研究部門 について


職名： 助教
ホームページURL (1件)： http://www.eco.sanken.osaka-u.ac.jp
研究分野 (2件)： 構造材料、機能材料 ,  金属材料物性
研究キーワード (4件)： Electronics packaging ,  Lead-free solder ,  電子実装 ,  鉛フリーはんだ
競争的資金等の研究課題 (2件)：
  • 2005 - 異相界面ナノレベル制御による環境調和微細配線・接続技術を開発
  • 2005 - Development of interconnection process and materials for environmental electronics packaging
MISC (24件)：
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学歴 (5件)：
  • - 2003 大阪大学 工学研究科 知能・機能創成工学
  • - 2003 大阪大学
  • - 1998 韓国昌原大学大学院 工学研究科 材料工学
  • - 1996 韓国昌原大学 工学部 材料工学
  • - 1996 Chang-Won National University Faculty of Engineering Material Engineering
学位 (2件)：
  • 工学修士 (国立昌原大学(韓国))
  • 工学博士 (大阪大学)
経歴 (9件)：
  • 2007/10 - 現在 大阪大学 産業科学研究所 助教
  • 2005/04 - 2007/09 大阪大学 産業科学研究所 特任助手
  • 2005/04 - - Osaka Univ. ISIR, Res. Assoc.(Specially Appointment)
  • 2004/10 - 2005/03 大阪大学 産業科学研究所 JSPS 特別研究員
  • 2004/10 - 2005/03 Osaka Univ. ISIR, JSPS Researcher
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受賞 (8件)：
  • 2007 - MES2006ベストペーパー賞
  • 2007 - IMAPS 2007 Best of Session賞
  • 2003 - 韓国金属学会材料組織写真賞
  • 2003 - 2003 International Conference on Electronics Packaging ヤングアワード
  • 2003 - Metallographic Contest: Silver Prize in technical field The Korea Institute of Metals and Materials
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所属学会 (8件)：
TMS ,  韓国金属・材料学会 ,  日本エレクトロニクス実装学会 ,  日本金属学会 ,  TMS ,  Korea Institute of Metals and Materials ,  Japan Institute of Electronics Packaging ,  The Japan Institute of Metals
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