研究者
J-GLOBAL ID:200901089563510896
更新日: 2023年09月14日
新井 進
アライ ススム | ARAI SUSUMU
所属機関・部署:
職名:
教授
研究分野 (3件):
電子デバイス、電子機器
, 構造材料、機能材料
, 材料加工、組織制御
研究キーワード (6件):
電気化学
, めっき
, 電析
, ナノカーボン
, 複合材料
, 接合
競争的資金等の研究課題 (6件):
- 電析法を用いたカーボンナノチューブ/金属複合糸の創製
- 機能性合金めっき
- めっき法を活用した異種材料の接合
- めっき法による電池材料の創製
- カーボンナノチューブを担持体とする機能触媒の開発
- カーボンナノチューブ複合めっき膜の創製
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論文 (133件):
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S. Arai, S. Nakajima, M. Shimizu, M. Horita, M. Aizawa, O. Kiyoshi. Direct Cu-Cu bonding by low-temperature sintering usingthree-dimensional nanostructured plated Cu films. Mater. Today Commun. 2023. 35. 175090
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新井 進. 粗面化めっき膜を用いた鉄鋼と樹脂の異種材料接合(解説). 溶接技術. 2022. 5. 2-5
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Y. Fujimori, M. Shimizu, T. Kurashina, S. Arai. Electroplated Ni-P Film for Power devices without cracks induced by high temperature heating. Microelectronics Reliability. 2022. 133. 114547
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M. Shimizu, Y. Sugiyama, M. Horita, K. Yoshii, S. Arai. Cation-Structure Effects on Zinc Electrodeposition and Crystallographic Orientation in Ionic Liquids. ChemElectrochem. 2022. 9. e202200016
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Arai, Susumu, Kikuhara, Taishi, Shimizu, Masahiro, Horita, Masaomi. Superior electrical contact characteristics of Ag/CNT composite films formed in a cyanide-free plating bath and tested against corrosion by H2S gas. Materials Letters. 2021. 303. 130504
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書籍 (15件):
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接着界面解析と次世代接着接合技術
エヌ・ティー・エス 2022
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ナノカーボン・ナノセルロースの分散・配向制御技術
CMC出版 2021
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カーボンナノチューブの表面処理・分散技術と複合化事例,第7章第3節 カーボンナノチューブ複合めっき基板の集電体への応用
CMC出版 2019
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リチウムイオン二次電池用シリコン系負極材の開発動向,第 II 編第3章 シリコン負極用高比表面積銅系集電体
CMC出版 2019
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リチウムイオン二次電池用炭素系負極材の開発動向,第II編第7章 めっき技術を用いたリチウムイオン電池用CNT/Sn電極の開発
CMC出版 2019
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受賞 (3件):
- 2016/04/20 - 文部科学省 平成28年度科学技術分野の文部科学大臣表彰(技術部門)
- 1998/02 - 表面技術協会 表面技術協会進歩賞
- 1997/02 - 溶接学会 第3回溶接学会シンポジウム(Mate'97)論文賞
所属学会 (11件):
スマートプロセス学会
, 米国化学会
, 米国電気化学会
, 炭素材料学会
, 溶接学会
, 表面技術協会
, エレクトロニクス実装学会
, 日本分析化学会
, 日本金属学会
, 電気化学会
, 日本化学会
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