鈴木研

スズキケン | Suzuki Ken

所属機関・部署：
職名：教授
ホームページURL (2件)： http://db.tohoku.ac.jp/whois/detail/0ffeeb2e93ab6176d9fa1cdb2f8026c6.html , http://db.tohoku.ac.jp/whois/e_detail/0ffeeb2e93ab6176d9fa1cdb2f8026c6.html

研究分野 (1件)：材料力学、機械材料

競争的資金等の研究課題 (16件)：

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論文 (287件)：

Meng Yin, Xiangyu Qiao, Lei Wang, Hideo Miura, Ken Suzuki. Strain-modulated adsorption of gas molecule on graphene: First-principles calculations. Diamond and Related Materials. 2024. 142
Ayumi Nakayama, Run Zi Wang, Ken Suzuki, Hideo Miura. Stress-Induced Acceleration of the Growth of δ-Phase Precipitates in Ni-Based Superalloy GH4169 (IN718) and Its Effect on the Acceleration of Intergranular Cracking Under Creep Loading at Elevated Temperature. Minerals, Metals and Materials Series. 2024. 369-378
Le Xu, Lv Yi Cheng, Kai Shang Li, Ken Suzuki, Hideo Miura, Run Zi Wang. Creep damage evolution by cavity nucleation and growth considering the cavity closure under cyclic loading conditions. Fatigue and Fracture of Engineering Materials and Structures. 2024
Lei Wang, Ya Ning Sun, Xian Deng Wei, Meng Yin, Ying Chen, Hideo Miura, Ken Suzuki, Cong Wang. The uniaxial zero thermal expansion and zero linear compressibility in distorted Prussian blue analogue RbCuCo(CN)6. Physical Chemistry Chemical Physics. 2023. 25. 48. 32845-32852
Lv Yi Cheng, Run Zi Wang, Kai Shang Li, Hai Long Guo, Le Xu, Ken Suzuki, Hideo Miura, Xian Cheng Zhang, Shan Tung Tu. Geometric discontinuity effect on creep-fatigue behaviors in a nickel-based superalloy hole structure considering ratcheting deformation. International Journal of Fatigue. 2023. 175

MISC (172件)：

高橋宗希, 鈴木研, 三浦英生. 120 原子配列の秩序性に着目したNi基超合金劣化損傷支配因子の検討. 講演論文集. 2016. 2016. 51. 37-38
村越拓哉, 鈴木研, 三浦英生. 119 負荷環境における微細組織変化を考慮した耐熱合金の高温劣化機構の検討. 講演論文集. 2016. 2016. 51. 35-36
中西貴大, 市川裕司, 鈴木研, 三浦英生. 144 原子配列の秩序性を考慮した粒界強度評価手法の開発. 講演論文集. 2016. 2016. 51. 85-86
加藤武瑠, 鈴木研, 三浦英生. 136 次世代サブマイクロ銅薄膜配線における長期信頼性複合支配因子の解明と制御. 講演論文集. 2016. 2016. 51. 69-70
劉家〓, 鈴木研, 三浦英生. 138 めっき下地材質のめっき銅薄膜微細組織への影響. 講演論文集. 2016. 2016. 51. 73-74

書籍 (2件)：

学位 (1件)：

受賞 (6件)：

2013/03 - エレクトロニクス実装学会 Outstanding Technical Paper Award of International Conference on Electronic Packaging
2011/07 - ASME Best Paper Award of ASME 2011 Pacific Rim Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Systems, MEMS and NEMS
2009/07 - ASME ASME INTERNATIONAL InterPACK ’09 Best Poster
2009/04 - Japan Institute of Electronics Packaging International Conference on Electronics Packaging Outstanding Technical Paper Award
2007/07 - ASME Outstanding Paper Award of Packageing Material and Process Track

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所属学会 (3件)：

日本材料学会 , 応用物理学会 , 日本機械学会

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