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J-GLOBAL ID:200902000024798374 整理番号:88A0562496
高密度実装技術の動向
Trend of high density electronic packaging technology.
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著者 (1件):
本多進
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名寄せID(JGPN) 200901100466826564 ですべてを検索
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(
徳山曹達
)
徳山曹達 について
名寄せID(JGON) 201551000097069820 ですべてを検索
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資料名:
材料技術 (Material Technology)
材料技術 について
JST資料番号 Y0644A ですべてを検索
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巻:
6
号:
3
ページ:
135-141
発行年:
1988年03月
JST資料番号:
Y0644A
ISSN:
0289-7709
CODEN:
MTECFQ
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
解説
発行国:
日本 (JPN)
言語:
日本語 (JA)
抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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