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J-GLOBAL ID：200902000854420560   整理番号：88A0131619

還元剤に亜りん酸塩を用いた無電解銅めっき

Electroless copper deposition with hypophosphite as reducing agent.
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著者 (1件)：
HUNG A

HUNG A について

(Ming-Hsin Engineering Coll., Hsin-Chu, TWN)

Ming-Hsin Engineering Coll., Hsin-Chu, TWN について


資料名：
Plating & Surface Finishing  (Plating & Surface Finishing)

Plating & Surface Finishing について


巻： 75  号： 1  ページ： 62-65  発行年： 1988年01月 
JST資料番号： D0341A  ISSN： 0360-3164  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
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ホルムアルデヒドの代用浴として標記浴による実験を行った。浴組...
シソーラス用語：
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還元剤

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分類 (1件)：
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無電解めっき 
(WC08024S)

無電解めっき について

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還元剤

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亜りん酸塩

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銅めっき

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