集積回路製作のための選択的無電解金属析出

TING C H; PAUNOVIC M

文献

J-GLOBAL ID：200902002179381154 整理番号：89A0274924

集積回路製作のための選択的無電解金属析出

Selective electroless metal deposition for integrated circuit fabrication.

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資料名：
巻： 136 号： 2 ページ： 456-462 発行年： 1989年02月
JST資料番号： C0285A ISSN： 1945-7111 CODEN： JESOAN 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

集積回路製作に応用する目的で,選択的無電解金属析出プロセスを...

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固体デバイス製造技術一般 , 無電解めっき

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