文献

J-GLOBAL ID：200902004983902305   整理番号：92A0019296

ICパッケージ半田接合部の弾クリープ解析と疲労寿命

Elastic-Creep Behavior and Fatigue Life in an IC Package Solder Joint.

著者 (4件)： 向井稔 (東芝) ,  川上崇 (東芝) ,  遠藤徹也 (東芝) ,  高橋邦明 (東芝)
資料名： 日本機械学会計算力学講演会講演論文集  (日本機械学会計算力学講演会講演概要集)
巻： 4th  ページ： 223-224  発行年： 1991年11月 
JST資料番号： L0203A  ISSN： 1348-026X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 近年,電子部品と回路基板を接続する半田接合部の熱疲労問題が顕...

シソーラス用語： 集積回路 ,...
準シソーラス用語： 熱疲れ

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=92A0019296&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=L0203A") }}

分類 (1件)： 固体デバイス一般  (NC03010Z)

タイトルに関連する用語 (5件)： ICパッケージ ,  半田接合部 ,  クリープ ,  解析 ,  疲労寿命