ICモールド化合物の熱機械的特性

BAIR H E; BOYLE D J; RYAN J T; TAYLOR C R; TIGHE S C; CROUTHAMEL D L

文献

J-GLOBAL ID：200902005172780621 整理番号：90A0561827

ICモールド化合物の熱機械的特性

Thermomechanical properties of IC molding compounds.

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資料名：
巻： 30 号： 10 ページ： 609-617 発行年： 1990年05月
JST資料番号： C0640A ISSN： 0032-3888 CODEN： PYESA 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

ICデバイスを封入するために使用される半導体グレードの市販エ...

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その他の成形 , 固体デバイス製造技術一般

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