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J-GLOBAL ID：200902005636413767   整理番号：87A0104668

特集/エレクトロニクス用高分子材料の話題を追う 半導体封止用PPS

Special article: Topics of polymers for electronics. PPS for semiconductor sealing.

著者 (1件)： 坂本彬 (フィリップス石油)
資料名： 電子材料  (Electronic Parts and Materials)
巻： 25  号： 12  ページ： 62-65  発行年： 1986年12月 
JST資料番号： F0040A  ISSN： 0387-0774  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電子素子封止に使用されるプラスチック材料に要求される特性,熱...

シソーラス用語： 半導体素子 ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (5件)： エレクトロニクス ,  高分子材料 ,  話題 ,  封止 ,  PPS