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J-GLOBAL ID:200902013397315009   整理番号:92A0605197

高強度リードフレーム材の開発

Development of High Strength Lead Frame Alloy.
著者 (2件):
資料名:
巻: 63  号:ページ: 220-225  発行年: 1992年07月 
JST資料番号: F0098A  ISSN: 0011-8389  CODEN: DESEAT  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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メモリー用ICにおいては高集積化から小型かつ薄型のパッケージ...
シソーラス用語:
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準シソーラス用語:
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分類 (2件):
分類
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固体デバイス材料  ,  クラッド材 
引用文献 (6件):
  • 1) 加藤:日本電子材料技術協会,超LSIパッケージ材料の動向セミナー講演概要集 (1990), 27
  • 2) 篠田:日本電子材料技術協会,第27回秋期講演大会講演概要集 (1990), 25
  • 3) 林ら:日本電子材料技術協会,第28回秋期講演大会講演概要集 (1991), 6
  • 4) 仙田:日本電子材料技術協会,超LSIパッケージ材料の動向セミナー講演概要集 (1990), 42
  • 5) 日比野:塑性と加工, 26 (1985) 289, 207
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タイトルに関連する用語 (4件):
タイトルに関連する用語
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