文献

J-GLOBAL ID：200902013397315009   整理番号：92A0605197

高強度リードフレーム材の開発

Development of High Strength Lead Frame Alloy.

著者 (2件)： 矢萩慎一郎 (大同特殊鋼) ,  山田広志 (大同特殊鋼)
資料名： 電気製鋼  (Electric Furnace Steel)
巻： 63  号： 3  ページ： 220-225  発行年： 1992年07月 
JST資料番号： F0098A  ISSN： 0011-8389  CODEN： DESEAT  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： メモリー用ICにおいては高集積化から小型かつ薄型のパッケージ...

シソーラス用語： リードフレーム ,...

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分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  クラッド材  (WE04020G)

引用文献 (6件)：

• 1) 加藤:日本電子材料技術協会,超LSIパッケージ材料の動向セミナー講演概要集 (1990), 27
• 2) 篠田:日本電子材料技術協会,第27回秋期講演大会講演概要集 (1990), 25
• 3) 林ら:日本電子材料技術協会,第28回秋期講演大会講演概要集 (1991), 6
• 4) 仙田:日本電子材料技術協会,超LSIパッケージ材料の動向セミナー講演概要集 (1990), 42
• 5) 日比野:塑性と加工, 26 (1985) 289, 207

タイトルに関連する用語 (4件)： 高強度 ,  リード ,  フレーム材 ,  開発