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J-GLOBAL ID：200902014711589506   整理番号：89A0418764

無電解Ni-PおよびNi-P-SiCめっきの特性

The properties of electroless Ni-P and Ni-P-SiC.
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著者 (4件)：
CHANGGENG X

CHANGGENG X について

(Jiang Huai Instrument Factory, Anhui, CHN)

Jiang Huai Instrument Factory, Anhui, CHN について

, 
XINMIN H

XINMIN H について

(Hefei Univ. Technology, Hefei, CHN)

Hefei Univ. Technology, Hefei, CHN について

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ZONGGANG D

ZONGGANG D について

(Hefei Polytechnical Univ., Anhui, CHN)

Hefei Polytechnical Univ., Anhui, CHN について

, 
YANWEN W

YANWEN W について

(Hefei Univ. Technology, Hefei, CHN)

Hefei Univ. Technology, Hefei, CHN について


資料名：
Plating & Surface Finishing  (Plating & Surface Finishing)

Plating & Surface Finishing について


巻： 76  号： 6  ページ： 90-93  発行年： 1989年06月 
JST資料番号： D0341A  ISSN： 0360-3164  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
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熱処理に伴なう無電解Ni-PおよびNi-P-SiCめっき皮膜...
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基板

基板 について

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無電解めっき 
(WC08024S)

無電解めっき について

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電解

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Ni

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SiC

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めっき

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