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J-GLOBAL ID:200902017201847763   整理番号:93A0156511

ULSI用の銅基メタライゼーションにおける,銅の堆積との熱安定性の問題点

Copper deposition and thermal stability issues in copper-based metallization for ULSI technology.
著者 (3件):
資料名:
巻:号:ページ: 1-51  発行年: 1992年12月 
JST資料番号: T0341A  ISSN: 0920-2307  CODEN: MSREEL  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 文献レビュー  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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分類 (1件):
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固体デバイス製造技術一般 

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