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J-GLOBAL ID：200902017201847763   整理番号：93A0156511

ULSI用の銅基メタライゼーションにおける,銅の堆積との熱安定性の問題点

Copper deposition and thermal stability issues in copper-based metallization for ULSI technology.

著者 (3件)： LI J (Cornell Univ., NY, USA) ,  SHACHAM-DIAMAND Y (Cornell Univ., NY, USA) ,  MAYER J W (Arizona State Univ., AZ, USA)
資料名： Materials Science Reports  (Materials Science Reports)
巻： 9  号： 1  ページ： 1-51  発行年： 1992年12月 
JST資料番号： T0341A  ISSN： 0920-2307  CODEN： MSREEL  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 銅はその低抵抗特性とエレクトロマイグレーション耐性からULS...

シソーラス用語： ケイ素 ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： ULSI ,  銅 ,  メタライゼーション ,  堆積 ,  熱安定性 ,  問題点