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J-GLOBAL ID：200902018539677096   整理番号：83A0082507

セラミックスの切削における材料除去 二次元切削の場合

著者 (4件)： 水谷勝己 (大阪府工技研) ,  谷先盛彦 (大阪府工技研) ,  田中芳雄 (大阪府大工) ,  井戸守 (大阪府大工)
資料名： 精密機械  (Journal of the Japan Society for Precision Engineering)
巻： 49  号： 2  ページ： 156-161  発行年： 1983年02月 
JST資料番号： F0268A  ISSN： 0374-3543  CODEN： SEKIA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 近年多方面に利用されるセラミック材料は製造過程に原料粉末の成...

シソーラス用語： セラミック ,...

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分類 (2件)： 切削一般  (QC02010V) ,  セラミック・磁器の性質  (YC03030G)

引用文献 (6件)：

• 1) 柳田博明, 高田雅介 : 機能性セラミック材料, 精密機械, 45, 2 (1979) 101.
• 2) 竹山秀彦, 飯島昇 : 硬質セラミックスの切削加工に関する研究 (第1報), 昭和53年度精機学会春季大会学術講演会前刷 (1978) 301.
• 3) マイカセラミックス小委員会研究会資料, 日本学術振興会将来加工技術第136委員会 (1980).
• 4) 田中芳雄, 井戸守, 大前誠蔵, 水谷勝己 : 超音波振動切削における工具振動特性, 精密機械, 45, 12 (1979) 1449.
• 5) B. Paul and L. Mirandy : An Improved Fracture Criterion for Three-dimensional Stress States, Trans. ASME, Ser. H, 98, 2, (1976) 159.

タイトルに関連する用語 (4件)： セラミックス ,  切削 ,  材料除去 ,  二次元切削