ダイレクトワイヤボンディング性におよぼす銅の常温酸化膜の影響

文献

J-GLOBAL ID：200902018621910033 整理番号：90A0803820

The effects of copper oxide film formed at room temperature on wire bondability.

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資料名：
巻： 29 ページ： 57-64 発行年： 1990年09月
JST資料番号： S0603A ISSN： 0370-985X 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

銅の常温酸化特性と常温酸化膜のワイヤボンディング性におよぼす...

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固体デバイス製造技術一般 , 非鉄金属材料

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