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J-GLOBAL ID：200902021279167944   整理番号：90A0281239

電子デバイス用低応力高耐熱シリコーン樹脂

Low stress high heat resistance silicone resin for electronic devices.

著者 (3件)： 足達広士 (三菱電機 生産技研) ,  鐘ケ江裕三 (三菱電機 生産技研) ,  土屋義巳 (三菱電機 北伊丹製作所)
資料名： 電子材料  (Electronic Parts and Materials)
巻： 29  号： 3  ページ： 135-139  発行年： 1990年03月 
JST資料番号： F0040A  ISSN： 0387-0774  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ポリイミド樹脂の問題点を挙げ,これらを解決する樹脂として開発...

シソーラス用語： シリコーン樹脂 ,...

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分類 (1件)： 絶縁材料  (NA04030W)

タイトルに関連する用語 (4件)： 電子デバイス ,  応力 ,  高耐熱 ,  シリコーン樹脂