文献

J-GLOBAL ID：200902022819172175   整理番号：89A0146680

はんだリフロー工程で発生するICのパッケージクラックに関する研究

A study of package cracking during the reflow soldering process.

著者 (4件)： 北野誠 (日立 機械研) ,  河合末男 (日立 機械研) ,  西村朝雄 (日立 機械研) ,  西邦彦 (日立 武蔵工場)
資料名： 日本機械学会論文集 A編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
巻： 55  号： 510  ページ： 356-363  発行年： 1989年02月 
JST資料番号： F0227B  ISSN： 0387-5008  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 面付実装形ICパッケージは,はんだリフロー工程により基板に実...

シソーラス用語： 集積回路 ,...

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分類 (1件)： 集積回路一般  (NC03161C)

引用文献 (5件)：

• (1) Fukuzawa. I., ほか2名. Proc. 23th Int. Reliab. Phys. Symp., (1985), 192.
• (2) Steiner, T. O. and Suhl. D., IEEE CHMT-10, No. 2 (1987), 209.
• (3) 谷下,機論、10-38(昭19),II-24.
• (4) Timoshenko, S. P. and Woinowsky. S., Theory of Plates and Shells. 2nd ed., (1959). McGrow-Hill.
• (5) Nishimura, A.,ほか3名. Proc. 37th Electron. Components Conf.. (1986), 477.

タイトルに関連する用語 (5件)： はんだリフロー ,  IC ,  パッケージ ,  クラック ,  研究