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J-GLOBAL ID：200902024679648550   整理番号：91A0487024

特集 「プリント回路における環境保全の現状とその動向」 プリント配線板の材料と加工における環境保全の現状 プリント配線板製造プロセス

The current status of environmental protection in PWB materials and manufacturing. The PWB manufacturing process.

著者 (2件)： 内田達也 (日立化成テクノプラント) ,  田島祥光 (日立化成工業)
資料名： サーキット テクノロジ  (プリント回路学会誌)
巻： 6  号： 3  ページ： 154-160  発行年： 1991年05月 
JST資料番号： X0497A  ISSN： 0914-8299  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 各種の有機系・無機系薬液を使用するウェットプロセス主体のプリ...

シソーラス用語： プリント基板 ,...

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分類 (2件)： 環境問題  (SA01020V) ,  プリント回路  (NA05040O)

引用文献 (5件)：

• 1) 日本プリント回路工業会編: プリント回路技術便覧, 日刊工業, p. 1017 (1987)
• 2) 内田ほか: “合成有機化合物含有産業廃水の嫌気好気循環ろ床法による高度処理”, 第25回水質汚濁学会全国大会講演 (1991)
• 3) 萩原: BOD試験法解説, 績文堂出版 (1986)
• 4) 高原: 廃水の生物処理, 地球社 (1980)
• 5) 稲森ほか: “難分解性有機化合物の嫌気好気循環ろ床法による浄化”, 用水と廃水, Vol. 29, No. 6, p. 552 (1987)

タイトルに関連する用語 (6件)： プリント回路 ,  環境保全 ,  現状 ,  動向 ,  プリント配線板 ,  製造プロセス