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J-GLOBAL ID：200902026324993275   整理番号：83A0135718

特集:高密度実装に対応する電子部品のチップ化とその実際 チップインダクタ

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著者 (1件)：
高谷稔

高谷稔 について

(東京電気化学工業集積開発部)

東京電気化学工業集積開発部 について


資料名：
電子技術  (Electronic Engineering)

電子技術 について


巻： 25  号： 2  ページ： 42-44  発行年： 1983年02月 
JST資料番号： F0571A  ISSN： 0366-8819  CODEN： DEGIA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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積層チップインダクタの特徴と用途,構造と形状,特性,自動装着...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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高密度実装

高密度実装 について

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準シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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チップ【IC】

チップ【IC】 について


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分類 (1件)：
分類
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LCR部品 
(NA05030D)

LCR部品 について

タイトルに関連する用語 (3件)：
タイトルに関連する用語
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高密度実装

高密度実装 について

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電子部品

電子部品 について

, 
チップインダクタ

チップインダクタ について


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