文献

J-GLOBAL ID：200902028427358902   整理番号：93A0025489

電子材料用高機能圧延銅箔

High Quality Copper Foils for Electronic Parts.

著者 (4件)： 山本佳紀 (日立電線) ,  阿部元 (日立電線) ,  酒井修二 (日立電線) ,  大谷憲夫 (日立電線 土浦工場)
資料名： 伸銅技術研究会誌  (Journal of the Japan Copper and Brass Research Association)
巻： 31  ページ： 65-71  発行年： 1992年09月 
JST資料番号： S0603A  ISSN： 0370-985X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 柔軟性のある配線基盤(FPC)に用いられる銅箔には,優れた屈...

シソーラス用語： 柔軟性 ,...

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分類 (2件)： 非鉄金属材料  (WE03000D) ,  電気材料一般  (NA04010A)

タイトルに関連する用語 (2件)： 電子材料 ,  圧延銅箔