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J-GLOBAL ID:200902029668602762   整理番号:86A0114165

集束イオンビームによる微細加工の半導体への応用

Semiconductor applications of focused ion beam micromachining.
著者 (2件):
資料名:
巻: 28  号: 12  ページ: 73-78  発行年: 1985年12月 
JST資料番号: E0226A  ISSN: 0038-111X  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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サブミクロン域の微細加工を得意とする,集束イオンビーム加工装...
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準シソーラス用語:
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分類 (1件):
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固体デバイス製造技術一般 
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