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J-GLOBAL ID：200902031806552504   整理番号：81A0157762

Al-0.5%Cu薄膜における電界移動に及ぼす集合組織と結晶粒構造の効果

Effect of texture and grain structure on electromigration in Al-0.5%Cu thin films.

著者 (2件)： VAIDYA S (Bell Lab., NJ) ,  SINHA A K (Bell Lab., NJ)
資料名： Thin Solid Films  (Thin Solid Films)
巻： 75  号： 3  ページ： 253-259  発行年： 1981年01月16日 
JST資料番号： B0899A  ISSN： 0040-6090  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子線加熱蒸着,誘導加熱蒸着,マグネトロンスパッタリングによ...

シソーラス用語： アルミニウム合金 ,...
準シソーラス用語： マイグレーション

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分類 (2件)： 固体中の拡散一般  (BL06021L) ,  金属薄膜  (BK14030T)

タイトルに関連する用語 (5件)： Al ,  薄膜 ,  電界移動 ,  集合組織 ,  結晶粒