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J-GLOBAL ID：200902032310959511   整理番号：86A0491837

最近の電子材料,特に封止材についての動向

Recent trends of electronic materials, particularly sealant.

著者 (4件)： 鈴木宏 (日立化成工業下館工場) ,  浦野孝志 (日立化成工業下館工場) ,  幸島博起 (日立化成工業下館工場) ,  久保悦司 (日立化成工業下館研)
資料名： コンデンサ評論  (Condenser Review)
巻： 39  号： 2  ページ： 1-18  発行年： 1986年08月 
JST資料番号： F0405A  ISSN： 0387-6195  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 樹脂封止型半導体素子の封止材に要求される耐湿性,耐熱衝撃性,...

シソーラス用語： 半導体素子 ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (3件)： 電子材料 ,  封止材 ,  動向