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J-GLOBAL ID：200902036396695347   整理番号：85A0068995

銅合金とはんだとの界面の反応拡散に対するFe,NiおよびSnの効果

Effects of Fe, Ni and on reaction diffusion at solder/Cu-base-alloys interface.

著者 (5件)： 稲葉道彦 (東芝総研) ,  本間美規 (東芝総研) ,  手島光一 (東芝総研) ,  平尾修 (東芝総研) ,  桜井寿春 (東芝集積回路事業部)
資料名： 日本金属学会誌  (Journal of the Japan Institute of Metals and Materials)
巻： 48  号： 9  ページ： 863-870  発行年： 1984年09月 
JST資料番号： G0023A  ISSN： 0021-4876  CODEN： NIKGAV  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： Fe,Niを含有する銅合金にはんだ付し,加熱による接合部の反...

シソーラス用語： 銅合金 ,...

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分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (7件)： 銅合金 ,  はんだ ,  界面 ,  拡散 ,  Fe ,  Ni ,  Sn