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J-GLOBAL ID：200902037382162369   整理番号：87A0077536

実時間半導体ウエハ外観検査アルゴリズム

A real time image processing algorithm for visual inspection of semiconductor wafer patterns.

著者 (3件)： 酒勾裕 (日立 中研) ,  依田晴夫 (日立 中研) ,  江尻正員 (日立 中研)
資料名： 電子通信学会論文誌 D  (Transactions of the Institute of Electronics and Communication Engineers of Japan. D)
巻： 69  号： 11  ページ： 1687-1696  発行年： 1986年11月 
JST資料番号： S0757A  ISSN： 0374-468X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 半導体ウエハパターンの新しい外観検査手法を与えた。まず,1)...

シソーラス用語： 半導体集積回路 ,...

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分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  パターン認識  (JE07000S)

タイトルに関連する用語 (4件)： 実時間 ,  半導体ウエハ ,  外観検査 ,  アルゴリズム