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J-GLOBAL ID：200902038165816012   整理番号：86A0531873

マルチチップパッケージ基板の過渡温度上昇

Transient temperature rise for multi-chip packages.

著者 (2件)： 石塚勝 (東芝総研) ,  福岡義孝 (東芝府中工場)
資料名： 日本機械学会論文集 B編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series B)
巻： 52  号： 476  ページ： 1772-1776  発行年： 1986年04月 
JST資料番号： F0036B  ISSN： 0387-5016  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電子機器の内部を構成する小形マルチチップパッケージ基板の熱伝...

シソーラス用語： 対流熱伝達 ,...
準シソーラス用語： 熱伝導

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分類 (3件)： 熱伝導  (PA02020Z) ,  対流・放射熱伝達  (PA02030K) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (4件)：

• (1) 石塚•ほか2名,機論,50-460, B(昭59),3193.
• (2) 石塚•ほか2名,機論,51-465, B(昭60),1684.
• (3) 例えば,Gupta, H. and Sharma, J., IEEE Trans. Reliability, R-3-1 (1982), 19.
• (4) 甲藤,伝熱概論,(昭39),174,養賢堂.

タイトルに関連する用語 (3件)： マルチ ,  パッケージ基板 ,  温度上昇