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J-GLOBAL ID：200902041447908476   整理番号：87A0354693

表面実装技術におけるはんだ結合部の疲労 技術の現況

Solder joint fatigue in surface mount technology : State of the art.
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著者 (2件)：
LAU J H

LAU J H について

(Hewlett-Packard Lab., CA, USA)

Hewlett-Packard Lab., CA, USA について

, 
RICE D W

RICE D W について

(Hewlett-Packard Lab., CA, USA)

Hewlett-Packard Lab., CA, USA について


資料名：
Solid State Technology  (Solid State Technology)

Solid State Technology について


巻： 28  号： 10  ページ： 91-104  発行年： 1985年10月 
JST資料番号： E0226A  ISSN： 0038-111X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
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抄録/ポイント
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過去の仕事をここに集積しSMTの技術者達の為のデータ源とする...
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高密度実装

高密度実装 について

,...
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分類 (2件)：
分類
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接続部品 
(NA05050Z)

接続部品 について

,  ろう付 
(WC07050C)

ろう付 について

タイトルに関連する用語 (3件)：
タイトルに関連する用語
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表面実装技術

表面実装技術 について

, 
はんだ

はんだ について

, 
疲労

疲労 について


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