文献

J-GLOBAL ID：200902041542262443   整理番号：88A0277851

面実装ディバイスにおけるはんだ付接合部の疲れ

Fatigue of solder joints in surface mount devices.

著者 (2件)： SHINE M C (Digital Equipment Corp., MA, USA) ,  FOX L R (Digital Equipment Corp., MA, USA)
資料名： ASTM Special Technical Publication (American Society for Testing and Materials)  (ASTM Special Technical Publication (American Society for Testing and Materials))
号： 942  ページ： 588-610  発行年： 1988年01月 
JST資料番号： H0511A  CODEN： ASTTA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 16I/O表面接合はんだに,せん断応力を与え,微小な変位を計...

シソーラス用語： はんだ付 ,...

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分類 (3件)： 機械的性質  (WB02030U) ,  ろう付  (WC07050C) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： 面実装 ,  はんだ付 ,  接合部 ,  疲れ