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J-GLOBAL ID：200902042249351608   整理番号：84A0316454

半導体炉内のウエハ温度分布

著者 (3件)： 松葉育雄 (日立システム開研) ,  松本邦顕 (日立システム開研) ,  吉中明 (日立武蔵工場)
資料名： 電子通信学会論文誌 C  (Transactions of the Institute of Electronics and Communication Engineers of Japan. C)
巻： 67  号： 4  ページ： 332-338  発行年： 1984年04月 
JST資料番号： S0623A  ISSN： 0373-6113  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 半導体プロセスの酸化工程などで用いられる炉の内部において,高...

シソーラス用語： 半導体集積回路 ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (2件)： ウエハ ,  温度分布