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J-GLOBAL ID：200902044064263020   整理番号：87A0407981

超高真空常温界面接合装置の開発

Development of energy-free bonding system in ultrahigh vacuum.

著者 (3件)： 加柴良裕 (三菱電機 生産技研) ,  町田一道 (三菱電機 生産技研) ,  奥田滝夫 (三菱電機 生産技研)
資料名： 溶接技術  (日本溶接協会誌)
巻： 35  号： 7  ページ： 88-91  発行年： 1987年07月 
JST資料番号： G0237A  ISSN： 0387-0197  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 先端産業分野で使用する新素材の多くは,熱や応力を加えずに接合...

シソーラス用語： 接合 ,...
準シソーラス用語： 界面接合

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分類 (1件)： 溶接装置  (WC07110T)

タイトルに関連する用語 (5件)： 高真空 ,  常温 ,  界面 ,  接合装置 ,  開発