文献
J-GLOBAL ID：200902051858302906   整理番号：89A0095987

絶縁体上シリコンを作るためのシリコンウエハのボンディング

Bonding of silicon wafers for silicon-on-insulator.
著者 (4件)：
MASZARA W P

MASZARA W P について

(Allied Signal Aerospace Co., MD, USA)

Allied Signal Aerospace Co., MD, USA について

, 
GOETZ G

GOETZ G について

(Allied Signal Aerospace Co., MD, USA)

Allied Signal Aerospace Co., MD, USA について

, 
CAVIGLIA A

CAVIGLIA A について

(Allied Signal Aerospace Co., MD, USA)

Allied Signal Aerospace Co., MD, USA について

, 
MCKITTERICK J B

MCKITTERICK J B について

(Allied Signal Aerospace Co., MD, USA)

Allied Signal Aerospace Co., MD, USA について


資料名：
Journal of Applied Physics  (Journal of Applied Physics)

Journal of Applied Physics について


巻： 64  号： 10 Pt.1  ページ： 4943-4950  発行年： 1988年11月15日 
JST資料番号： C0266A  ISSN： 0021-8979  CODEN： JAPIAU  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
表面を酸化した二枚のシリコンウエハをボンドして絶縁体上シリコ...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ（有料）でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
SOI構造

SOI構造 について

,...
   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=89A0095987&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=C0266A") }}
分類 (2件)：
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
金属-絶縁体-半導体構造【’81~’92】 
(BM03074V)

金属-絶縁体-半導体構造【’81~’92】 について

,  固体デバイス製造技術一般 
(NC03030V)

固体デバイス製造技術一般 について

タイトルに関連する用語 (4件)：
タイトルに関連する用語
J-GLOBALで独自に切り出した文献タイトルの用語をもとにしたキーワードです
絶縁体

絶縁体 について

, 
シリコン

シリコン について

, 
シリコンウエハ

シリコンウエハ について

, 
ボンディング

ボンディング について


前のページに戻る

TOP

BOTTOM